ナセルの製品ラインアップ

第8世代インテル Core i7 / i5 / i3 Uシリーズプロセッサー（ウィスキーレイク）採用でWindowとLinuxに対応のラックマウントコンピュータ。産業用途で使用可能な耐環境性能。 ■基本仕様 ・第8世代インテル Core i7 / i5 / i3 Uシリーズプロセッサー（ウィスキーレイク） ・DDR4 2400MHzメモリ、最大32GB ・ファンレス設計、最大-40°C〜70°Cの動作温度 ・8 x GigE LAN (うち6個は防水M12コネクタ） ・4 x USB 3.1 Gen 2、2 x COM RS-232 / 422/485 ・2フロントアクセス2.5インチSSD / HDDトレイ

【Vecow製品の特長】 ・耐環境対応の動作温度範囲 ・コンパクトなデザイン ・PCI、PCIeボードで機能追加可能 ・NVIDIA/AMDボード搭載のGPUシステム ※製品シリーズごとに特性は異なります。詳しくはお問い合わせ下さい。

【Vecow製品の特長】 ・耐環境対応の動作温度範囲 ・コンパクトなデザイン ・PCI、PCIeボードで機能追加可能 ・NVIDIA/AMDボード搭載のGPUシステム ※製品シリーズごとに特性は異なります。詳しくはお問い合わせ下さい。

【Vecow製品の特長】 ・耐環境対応の動作温度範囲 ・コンパクトなデザイン ・PCI、PCIeボードで機能追加可能 ・NVIDIA/AMDボード搭載のGPUシステム ※製品シリーズごとに特性は異なります。詳しくはお問い合わせ下さい。

【Vecow製品の特長】 ・耐環境対応の動作温度範囲 ・コンパクトなデザイン ・PCI、PCIeボードで機能追加可能 ・NVIDIA/AMDボード搭載のGPUシステム ※製品シリーズごとに特性は異なります。詳しくはお問い合わせ下さい。

【Vecow製品の特長】 ・耐環境対応の動作温度範囲 ・コンパクトなデザイン ・PCI、PCIeボードで機能追加可能 ・NVIDIA/AMDボード搭載のGPUシステム ※製品シリーズごとに特性は異なります。詳しくはお問い合わせ下さい。

【Vecow製品の特長】 ・耐環境対応の動作温度範囲 ・コンパクトなデザイン ・PCI、PCIeボードで機能追加可能 ・NVIDIA/AMDボード搭載のGPUシステム ※製品シリーズごとに特性は異なります。詳しくはお問い合わせ下さい。

【Vecow製品の特長】 ・耐環境対応の動作温度範囲 ・コンパクトなデザイン ・PCI、PCIeボードで機能追加可能 ・NVIDIA/AMDボード搭載のGPUシステム ※製品シリーズごとに特性は異なります。詳しくはお問い合わせ下さい。

【Vecow製品の特長】 ・耐環境対応の動作温度範囲 ・コンパクトなデザイン ・PCI、PCIeボードで機能追加可能 ・NVIDIA/AMDボード搭載のGPUシステム ※製品シリーズごとに特性は異なります。詳しくはお問い合わせ下さい。

【Vecow製品の特長】 ・耐環境対応の動作温度範囲 ・コンパクトなデザイン ・PCI、PCIeボードで機能追加可能 ・NVIDIA/AMDボード搭載のGPUシステム ※製品シリーズごとに特性は異なります。詳しくはお問い合わせ下さい。

• 第 8 世代インテル Core U シリーズプロセッサ（ Whiskey Lake ）搭載、従来より 40% 性能アップ • -40 ℃～ 85 ℃とワイドな動作保証温度かつスッキリとしたケーブルレス設計 • 2 枚 DDR4 2400MHz メモリ、最大 64GB まで拡張可能 • 高精細な 4K 映像出力対応の 2 基 DP ポート付き • 4 基 USB 3.1 装備、最大 10Gbps データ転送可能 • 独立で動作する GigE LAN ポート 4 基装備、 IEEE 802.3at PoE + 2 基対応 • SIM ソケット対応による 5G/WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS サポート • COM ポート 4 基（ RS-232/422/485 ）、16 Isolated DIO 装備 • 幅広く DC 電源 9V ～ 50V 入力対応 • イグニッション制御可能、 TPM 2.0 サポート • 豊富な拡張機能付き (M.2 Key B, M, E と Mini PCIe)

インダストリアル・グレードArm Cortex-A7 processor を採用 6V～40VとワイドなDC power 入力 -25～70℃とワイドな動作保証温度 M12コネクタを使用したLAN port x2を搭載 豊富なI/Oをサポート（COM RS-232/422/485 x4、CAN Bus x 2、USB x1、GPIO x8） WiFi/4G/LTE/GPRS/UMTSに対応したSIMソケットを搭載 128GBまで使用可能なMicroSDソケット NB-IoTモジュールをオプションで用意。LPWANアプリケーションに使用可能。

■特徴 CPU　Intel Core i5-7200U Kaby Lake 2.5GHz フィン付きアルミニウム筐体 極小サイズのファンレス・デザイン M.2 SSDとmicro SD cardをサポート M.2 拡張スロットx1をサポート One M.2 socket expansion ワイドな入力電圧 9-36V DC

■特徴 第6世代Intel Xeon E3　もしくは 7th Generation Core i7/i5/i3 Processorsを搭載 4K解像度をサポート 4U box PCデザイン 柔軟に選択可能なI/O構成と拡張性 高密度設計でありながら、高いメンテナンス性を実現 9-36Vとワイドな入力電圧、-15～55℃とワイドな動作温度を保証

AWS EVOは、ハイエンドの8コア第11世代Intel Xeon Wプロセッサ(Tiger Lake)または強力なHexa-Core第9世代Intel Xeon Eプロセッサ(Coffee Lake Refresh)と32GB DDR4デュアルチャネルメモリを搭載し、優れた総合パフォーマンスを提供します。 ビデオ出力には3つの独立したポート(2x HDMI + 1x VGA)があり、入出力ポートにはオーディオ、4x ギガビットイーサネットポート、2x USB 3.0ポートと4x USB 2.0ポート、PS/2、4x COMポート、2x SATA 6Gb/sポート(RAIDサポート付き)があります。 SWaP-Cに最適化されており、コンダクションクーリングを採用したファンレス設計になっています。 MIL-STD-810G認証およびRTCA/DO-160Gに準拠しています。 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■

Vecow社 ICS-1000は、dGPU(ディスクリートGPU)を備えた拡張可能なGPUアクセラレーションシステムです。Intel Xeon -2800/D-2700プロセッサにより、サーバーグレードのコンピューティング能力を提供します。ICS-1000には最大6本PCIeスロット拡張が搭載され、AIおよび推論のためのデュアルNVIDIA/AMDグラフィックスカードの1800Wの電力をサポートしています。PCIe 4.0、SATA 3.0、USB 3.0、および10GigE LANなどの高速インターフェースを備えています。 動作温度範囲 : -25°C to 45°C (DCモデル)、-5°C to 45°C (ACモデル)

FlexPAC L1は、頑丈な金属構造を採用し、ミッションクリティカルなアプリケーションに最適な、どこにでも持ち運べる堅牢なユニットです。パッシブバックプレーンボード構成を選択できるFlexPAC L1は、フルレングスの拡張スロットを備え、拡張カードを自由に組み合わせることで、様々なアプリケーションに対応します。 FlexPAC L1のディスプレイは、過酷な環境での運用を想定して設計されており、特殊加工を施したアンチグレア強化ガラスの採用により保護性能がさらに向上しています。FlexPAC L1はデュアルシステム冷却サイドファンを搭載し、拡張ポートへのアクセスが容易なため、システムアップグレードやメンテナンスを迅速に行うことができます。

FlexPAC L3は、完全なモバイルコマンドコントロールセンターを瞬時に構築・展開することを可能にします。頑丈な構造と可搬性により緊急事態への迅速な対応を可能にします。7つのフルサイズ拡張スロットを備え、要求の厳しいアプリケーションにも対応できる柔軟な使用が可能です。また、輸送や保管時に完全に収納可能な3画面の大型HDディスプレイにより計5760 x 1080の解像度を得ることが出来、状況全体をより正確に把握し運用効率を高めることができます。

堅牢なポータブルセットアップに、23.8インチUHDディスプレイを3台搭載。合計11520 x 2160（ディスプレイ1台あたり3840 x 2160）の高解像度を実現します。最大7枚まで実装可能なフルレングスPCI-Expressスロットとリムーバブル・ストレージ・ベイを8基装備した拡張性に優れたポータブルワークステーションです。

MegaPAC L2の最大の特長はモニター構成で、4KもしくはFull HDのモニターを2台搭載することで表示エリアを2倍に広げられます。モニターは23.8インチ4K（3840x2160）ディスプレイ、Full HD（1920x1080）ディスプレイ、XUXGA（1920x1200）ディスプレイをお選び頂けます。 その他はMegaPAC L1と同等で最大7枚まで実装可能なフルレングスPCI-Expressスロットとリムーバブル・ストレージ・ベイを8基装備した拡張性に優れたポータブルPCです。

インテル Core Ultra プロセッサを採用した超小型ファンレスシステム「SPC-9000」は、2.5G LANとUSB3.2 Gen2を各2ポート、USB 3.2 Gen 2x2 Type-Cを1ポート備え、複数のディスプレイをサポートしています。また、10GigE LAN、10G SPF+、または4Gネットワーク向けのオプションのSUBMIT B拡張をサポートします。その他、Intel vPro、TSN、TCC、TPM 2.0規格もサポートすることで、工場管理、データ収集とモニタリング、AMR、スマートリテール等、エッジAIアプリケーションへの対応が可能となっています。