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AIX-NXミッションコンピュータは、過酷な環境下でのミッションクリティカルな運用向けに設計された、堅牢なAI組み込みシステムで、コンパクトで低SWaP（サイズ、重量、電力）フォームファクタを採用しています。NVIDIA Jetson Orin NXモジュールをベースとし、1024個のCUDAコア、32個のTensorコア、デュアルNVDLA v2アクセラレータ、16GBのLPDDR5メモリを搭載し、最大157TOPSのAI性能を実現します。 豊富なI/Oアーキテクチャにより、3G-SDI/HD-SDIおよびNTSC/PALアナログビデオ入力、3G-SDIディスプレイ出力、GbEポートと2.5GbEポート、複数のUSBインターフェース、シリアルおよびディスクリートI/Oチャネル、CANバス、オーディオI/O、オンボードNVMe SSDストレージなど、多彩な接続性を提供します。MIL-STDおよびDO-160規格に準拠し、ファンレス動作をサポートしています。 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■
Caelus は、16コア Intel Core Ultra(シリーズ3)プロセッサを搭載した、高性能で柔軟性の高いVMEバスボードです。最新のオペレーティングシステムを使用し、高いセキュリティと長期ライフサイクルが求められる防衛、産業、科学市場アプリケーション向けに設計されています。 ローカルI/O拡張用のデュアルまたはシングルXMCサイト、ローカルストレージ用にオンボード対応M.2 SSDスロットを搭載しています。 ボードサポートパッケージは、Windows、Linux、VxWorksに対応しています。空冷またはコンダクションクーリングの選択が必要です。 ■OpenVPX, SOSAの和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpへご連絡ください。もしくはカタログページからもダウンロード頂けます。
Eirは、16コアのIntel Core Ultra(シリーズ3) プロセッサを搭載した、高性能で柔軟性の高い3U VPXプロセッサ・ボードです。 高性能メモリによる処理性能の向上、さまざまな電源入力への対応、および追加のI/Oのための柔軟なPCIe接続を提供します。 防衛、産業、科学市場における長寿命アプリケーション向けに設計され、空冷と伝導冷却の両方のタイプが用意されています。Concurrent製品のボードサポートパッケージは、Windows、Linuxに対応しています。
Magni IIは、16コアのIntel Core Ultraプロセッサを搭載した、高性能で柔軟性の高い3U VPXプラグインカード(PIC)です。防衛、産業、科学市場における長寿命アプリケーション向けに設計されています。Concurrent製品のボードサポートパッケージは、Windows、Linuxに対応しています。 ■OpenVPX, SOSAの和文技術資料あります。ご覧になりたい方は sales@nacelle.co.jp までご連絡ください。もしくはカタログページからもダウンロード頂けます。
防衛用途に最適な搭載用のCore Ultra 3U VPX CPUボード。 Hermes IIは、16コアIntel Core Ultra (シリーズ3) プロセッサを搭載した、高性能で柔軟性の高いI/O特化型の3U VPXプロセッサ・ボードです。 防衛、産業、科学市場における長寿命アプリケーション向けに設計されています。Concurrent製品のボードサポートパッケージは、Windows、Linuxに対応しています。 ■OpenVPX, SOSAの和文技術資料あります。ご覧になりたい方は sales@nacelle.co.jp までご連絡ください。もしくはカタログページからもダウンロード頂けます。
航空宇宙業界では、信頼性の高いデータ伝送が不可欠です。特に、過酷な環境下での通信においては、データの正確性と安定性が重要となります。HI-6300 IPコアは、FPGA実装を支援し、データ伝送の信頼性を向上させるソリューションを提供します。本製品は、Holt APIライブラリを使用して、IPのバスコントローラー（BC）、リモートターミナル（RT）、およびモニター（MT）機能へのアクセスをデモンストレーションします。 【活用シーン】 ・航空宇宙機器におけるデータ伝送 ・FPGAを用いた通信システムの開発 ・HI-6300 IPコアの評価 【導入の効果】 ・FPGA設計への迅速な統合 ・データ伝送の信頼性向上 ・開発期間の短縮
このキットは、HI-6300 IPコアをVivado設計に統合し、FPGA実装を支援するために提供されています。付属ソフトウェアは、Holt APIライブラリを使用して、IPのバスコントローラー（BC）、リモートターミナル（RT）、およびモニター（MT）機能へのアクセスをデモンストレーションします。このデモンストレーションにはザイリンクスZynq UltraScale+ MPSoC ZCU102評価キットを使用します。組み込みARM Cortex-A53は、AXI4バスを介してHI-6300 IPコアとインターフェースし、デモンストレーションソフトウェアを実行します。デモプロジェクトは、Holt APIソフトウェアライブラリを使用したベアメタル実装です。このソフトウェアには、USB/UARTコネクタを介してターミナルコンソールからアクセスできます。
HI-1587は、MIL-STD-1553およびMIL-STD-1760規格のすべての要件を満たすように設計された超低消費電力MIL-STD-1553デュアルトランシーバです。本デバイスは、バス絶縁トランスとHolt MIL-STD-1553 IPコアを搭載したFPGA間のトランシーバインターフェースを提供するように設計されており、IPの有効化に必要なIPセキュリティモジュールを内蔵しています。これにより、他のIPソリューションで一般的に使用される従来の外付けIPドングルチップが不要になります。 1.8V、2.5V、3.3V 互換のデジタル I/Oを内蔵し、幅広い FPGA とのインターフェースが容易になります。 6mm x 6mm 48ピンプラスチックQFNパッケージで、MIL-STD-1553トランシーバでは業界最小です。
【 3スロット 3U VPXシステム 】 Hueyは、サイズ、重量、電力、コスト (SWaP-C) が最適化された、3 スロット 3U VPX の堅牢な Commercial Off the Shelf (COTS) システムです。 このシステムは、過酷な環境で動作することが求められる3U SOSA準拠・伝導冷却(conduction-cooled) カード用に設計されており、外部ハウジングにAC電源ファンを装備しているため、メンテナンスが容易です。 Huey は最小限の重量で強力な搭載量をサポートします。サイズと重量が重視されるユースケースに最適です。
インテル Core Ultra プロセッサを採用した超小型ファンレスシステム「SPC-9000」は、2.5G LANとUSB3.2 Gen2を各2ポート、USB 3.2 Gen 2x2 Type-Cを1ポート備え、複数のディスプレイをサポートしています。また、10GigE LAN、10G SPF+、または4Gネットワーク向けのオプションのSUBMIT B拡張をサポートします。その他、Intel vPro、TSN、TCC、TPM 2.0規格もサポートすることで、工場管理、データ収集とモニタリング、AMR、スマートリテール等、エッジAIアプリケーションへの対応が可能となっています。
VTS-1100は、Time Winding（タイムワインディング）、Time Stamping（タイムスタンピング）、Time Keeping（タイムキープング）の3つの主要な技術を提供し、マルチセンサの同期、認識、精度、位置機能を強化します。 ・堅牢でコンパクトな設計、Xillinx Zynq UltraScale+ MPSoCを搭載 ・豊富なPPS時刻同期とフレームアウト機能、カメラ、LiDAR、レーダーをサポート ・2x LAN(Xコード仕様M12コネクタ)装備、1ポートはPTP/gPTPプロトコルをサポート ・外部GNSS入力とデイジーチェーン同期出力をサポート ・ワイドな電源入力 DC 5V～60V、ファンレス仕様で-20°C～75°C動作温度対応
TCPS007-TM は、4 チャネルの 10Base-T/100Base-TX/1000Base-T イーサネット インターフェイスを提供する、PICMG CPCI-S.0 R2.0 互換の 3U リア I/O モジュールです。 ・4CH イーサネットインターフェース（10Base-T / 100Base-TX / 1000Base-T） ・コモンモードチョークフィルタ、RJ45コネクタ搭載 ・CompactPCI-Serial モジュール (TCPS892 など) のリア I/O をサポート
堅牢なポータブルセットアップに、23.8インチUHDディスプレイを3台搭載。合計11520 x 2160（ディスプレイ1台あたり3840 x 2160）の高解像度を実現します。最大7枚まで実装可能なフルレングスPCI-Expressスロットとリムーバブル・ストレージ・ベイを8基装備した拡張性に優れたポータブルワークステーションです。
FlexPAC L3は、完全なモバイルコマンドコントロールセンターを瞬時に構築・展開することを可能にします。頑丈な構造と可搬性により緊急事態への迅速な対応を可能にします。7つのフルサイズ拡張スロットを備え、要求の厳しいアプリケーションにも対応できる柔軟な使用が可能です。また、輸送や保管時に完全に収納可能な3画面の大型HDディスプレイにより計5760 x 1080の解像度を得ることが出来、状況全体をより正確に把握し運用効率を高めることができます。
FlexPAC L1は、頑丈な金属構造を採用し、ミッションクリティカルなアプリケーションに最適な、どこにでも持ち運べる堅牢なユニットです。パッシブバックプレーンボード構成を選択できるFlexPAC L1は、フルレングスの拡張スロットを備え、拡張カードを自由に組み合わせることで、様々なアプリケーションに対応します。 FlexPAC L1のディスプレイは、過酷な環境での運用を想定して設計されており、特殊加工を施したアンチグレア強化ガラスの採用により保護性能がさらに向上しています。FlexPAC L1はデュアルシステム冷却サイドファンを搭載し、拡張ポートへのアクセスが容易なため、システムアップグレードやメンテナンスを迅速に行うことができます。
Vecow社 ICS-1000は、dGPU(ディスクリートGPU)を備えた拡張可能なGPUアクセラレーションシステムです。Intel Xeon -2800/D-2700プロセッサにより、サーバーグレードのコンピューティング能力を提供します。ICS-1000には最大6本PCIeスロット拡張が搭載され、AIおよび推論のためのデュアルNVIDIA/AMDグラフィックスカードの1800Wの電力をサポートしています。PCIe 4.0、SATA 3.0、USB 3.0、および10GigE LANなどの高速インターフェースを備えています。 動作温度範囲 : -25°C to 45°C (DCモデル)、-5°C to 45°C (ACモデル)
VTS-1200GUは、Time Winding（タイムワインディング）、Time Stamping（タイムスタンピング）、Time Keeping（タイムキープング）の3つの主要な技術を提供し、マルチセンサの同期、認識、精度、位置機能を強化します。 ・堅牢でコンパクトな設計、Xillinx Zynq UltraScale+ MPSoCを搭載 ・豊富なPPS時刻同期とフレームアウト機能、カメラ、LiDAR、レーダー、IMUをサポート ・2x LAN(Xコード仕様M12コネクタ)装備、1ポートはPTP/gPTPプロトコルをサポート ・Septentrio社の高精度デュアルアンテナGPSを採用 ・センチメートルレベルの位置精度をサポートするRTK RTCM機能装備 ・高精度のXsens MTi-670 9軸IMUを採用 ・外部GNSS入力とデイジーチェーン同期出力をサポート ・電源入力 DC 5V～60V、ファンレス仕様で-20°C～75°C動作温度対応 ・MIPI CSI x16と8フレームアウトPPSをサポート(オプション)
XRS 3U S8 SOLOは、過酷なエッジ環境向けに設計された「Extreme Rugged」サーバーです。第4/5世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーをシングルで搭載し、コストと消費電力を抑えつつ高性能を提供します。アルミ削り出しの継ぎ目のない筐体は、MIL-STD-810G（衝撃・振動）およびMIL-STD-461G（電磁波）に準拠。最大5つのフルハイトPCIeスロットを備え、GPUやFPGAなどの拡張カードも柔軟に搭載可能です。奥行きは430mmまたは510mmから選択できます。
XRS 2U S8 SOLOは、過酷なエッジコンピューティング環境向けに最適化された「Extreme Rugged」サーバーです。第4/5世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサーをシングル構成で搭載し、高度な処理能力とコスト効率を両立しました 。 最大の特徴は、アルミ削り出しによる継ぎ目のない堅牢な筐体設計です。これにより、MIL-STD-810G（温度・衝撃・振動）およびMIL-STD-461G（電磁波）といった厳格な軍用規格に準拠し、極限状態での安定稼働を保証します 。奥行きは400mmまたは475mmから選択でき、スペースに制約のある現場インフラにも柔軟に対応可能です 。
XRS 3U-IP S8 SOLOは、過酷な環境下での運用を想定した極めて堅牢なエッジサーバーです 。第5/4世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサをシングルソケットで搭載し、AIアクセラレーションや高度なセキュリティ機能を提供します 。3Uのアルミ削り出しシャーシはIP54の保護等級を持ち、I/Oや電源にはMILグレードのコネクタを採用しています 。MIL-STD-810G（温度・衝撃・振動）およびMIL-STD-461G（電磁両立性）に適合しており、防衛や産業などのクリティカルなミッションに最適な信頼性を誇ります 。
【RES-5000 主な特長】 ・オンボード仕様でIntel Core i7-1185G7E プロセッサー搭載による最大15W TDPのCPU生産性を実現 ・信頼性の高い防水・防塵のIP67規格準拠 ・M12コネクタでXコード仕様の2基GigE LAN、Aコード仕様のCOMポートとUSB 3は各2基装備 ・Intel vPro、Time-Sensitive Networking (TSN)、TCC規格に準拠、TPM 2.0をサポート ・ワイドDC電源 9V ～ 55V入力、イグニッションコントロール対応可能 ・ファンレス仕様で-40°C ～ 70°Cの動作温度に対応
GAP-351R-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き510mmの3Uシャーシを採用しています。 背面I/Oおよび背面電源構成により、多様なストレージオプションを実現。オンボードM.2 NVMe SSD×2に加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能。さらに、最大6基のPCIeカードに対応する堅牢サーバーです。 衝撃・振動に対する保護性能を強化するため、専用リテーナーキット付き追加ボードを供給可能。輸送時においても最適な安全性を確保します。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能です。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用しています。
GAP-351P-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き510mmの3Uシャーシを採用しています。 フロントI/Oおよびフロント電源構成により、2基の内部M.2 NVMeスロットに加え、最大4基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大6基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能な柔軟なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢サーバーは最大6枚のPCIeカードに対応可能です。 衝撃・振動に対する保護強化のため、専用リテーナーキット付き追加ボードを供給可能であり、輸送時においても最適な安全性を確保します。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。
GAP-351F-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き510mmの3Uシャーシを採用しています。 フロントI/Oとリア電源構成により、2基の内部M.2 NVMeスロットに加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能な柔軟なストレージオプションを提供します。さらに、この堅牢サーバーは最大6基のPCIeカードに対応可能です。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。 全ユニットには構成管理と再現性を保証する在庫リストを同梱。さらに要望に応じて、全サーバー構成に対し特定の熱的・機械的環境ストレステストを実施可能。
GAP-247R-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計され、奥行き470mmの2Uシャーシを採用しています。 背面I/Oおよび背面電源構成により、多様なストレージオプションを提供します。オンボードM.2 NVMe SSD×2に加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能です。 さらに、この堅牢サーバーは2枚のロープロファイルカードに加え、最大3枚のフルハイト・フルレングスPCIe x16カードを搭載可能です。オプションで、2枚のフルハイト・フルレングスデュアルスロットPCIe x16カードと2枚のロープロファイルカード構成も選択できます。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能です。
GAP-247R-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き470mmの2Uシャーシを採用しています。 背面I/Oおよび背面電源構成により、2基の内部M.2 NVMeスロットに加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能な柔軟なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢サーバーは最大2枚のPCIeカードに対応可能です。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能であり、電源入力用、あるいはI/Oコネクタと電源入力の両方に対してMIL規格準拠コネクタを採用しています。 すべてのユニットには構成管理と長期的な再現性を保証するため、出荷時に在庫リストが同梱されます。
GAP-247RL-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き470mmの2Uシャーシを採用しています。リアI/Oおよびリア電源構成により、2基の内部M.2 NVMeスロットに加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能な柔軟なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢なサーバーは最大6基のロープロファイルPCIeカードに対応しています。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たす設計により、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。 全ユニットには構成管理と再現性を保証する在庫リストを同梱。さらに、ご要望に応じて全サーバー構成に対し、特定の熱的・機械的環境ストレステストを実施可能。
GAP-245RL-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの2Uシャーシを採用しています。 背面I/Oおよび背面電源構成により、2基の内部M.2 NVMe SSDに加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDをサポートする柔軟なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢サーバーは最大6基のロープロファイルPCIeカードを搭載可能です。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性・耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格に準拠。エッジ環境で頻発する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能です。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用しています。 全ユニットには構成管理と再現性を保証する在庫リストを同梱。さらにご要望に応じて、全サーバー構成に対し特定の熱的・機械的環境ストレステストを実施可能です。
GAP-245P-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの1Uシャーシを採用しています。 フロントI/Oおよびフロント電源構成により、2基のオンボードM.2 NVMe SSD、1基の2.5インチ内蔵NVMe U.2/SATA/SAS SSDに加え、最大2基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大3基の着脱式2.5インチSATA SSDをサポートする柔軟なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢サーバーは2枚のロープロファイルカードに加え、最大3枚のフルハイト・フルレングスPCIe x16カードを搭載可能です。オプションで、2枚のフルハイト・フルレングスデュアルスロットPCIe x16カードと2枚のロープロファイルカード構成も選択できます。 温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。
GAP-245P-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの2Uシャーシを採用しています。フロントI/Oとフロント電源構成により、2つの内部M.2 NVMeスロットを含む多様なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢なサーバーは最大2枚のPCIeカードを搭載可能です。 衝撃・振動に対する保護を強化するため、専用リテーナーキット付き追加ボードを供給可能。輸送時においても最適な安全性を確保します。 温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格に準拠して設計されたGAP堅牢エッジサーバーは、エッジ環境で頻繁に遭遇する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能であり、電源入力、あるいはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用しています。
GAP-245PL-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの2Uシャーシを採用しています。 フロントI/Oとフロント電源構成により、2つの内部M.2 NVMeスロットに加え、最大2台の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大3台の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能な柔軟なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢なサーバーは最大6枚のロープロファイルPCIeカードに対応可能です。 衝撃・振動に対する保護を強化するため、専用リテーナーキット付き追加ボードを供給可能。輸送時においても最適な安全性を確保します。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たす設計により、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらにオプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。
GAP-245F-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの2Uシャーシを採用しています。フロントI/Oとリア電源構成により、多様なストレージオプションを実現。オンボードM.2 NVMe SSD×2に加え、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSDまたは最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを搭載可能。さらに、この堅牢サーバーは2枚のロープロファイルカードに加え、最大3枚のフルハイト・フルレングスPCIe x16カードを搭載可能です。オプションで、2枚のフルハイト・フルレングスデュアルスロットPCIe x16カードと2枚のロープロファイルカード構成も選択できます。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たすように設計されており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。オプションで、EMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能です。
GAP-245F-S9は19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの2Uシャーシを備えています。 フロントI/Oとリア電源構成により、2つの内部M.2 NVMeスロットに加え、最大2基の着脱式U.2 NVMe SSD、または最大3基の着脱式2.5インチSATA SSDなど、多彩なストレージオプションを提供します。 NVMe SSD、または最大3基の着脱式2.5インチSATA SSDを収容可能です。さらに、この堅牢サーバーは最大2枚のPCIeカードを搭載できます。MIL-STD-810F規格に準拠した耐熱・耐衝撃性能に加え、MIL-STD-167-1A規格に準拠した耐振動性能を備えた堅牢エッジサーバーです。 MIL-STD-810F規格の温度耐性・耐衝撃性、およびMIL-STD-167-1A規格の耐振動性を満たす設計により、GAP堅牢エッジサーバーはエッジ環境で頻発する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。 さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格に準拠するよう構成可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。
GAP-235PL-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計されており、深さ350mmの2Uシャーシを備えています。 フロントI/Oとフロント電源構成により、多様なストレージオプションを提供します。具体的には、内部M.2 NVMe SSDを2基、および最大2基の着脱式 U.2 NVMe SSD 最大2台、または着脱式2.5インチSATA SSD最大3台を同時に搭載可能です。 さらに、この堅牢サーバーはロープロファイルPCIeカード最大6枚を収容でき、背面着脱式ファンを標準装備しています。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たす設計となっており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。
GAP-151R-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計されており、1Uシャーシで奥行540mmです。リアI/Oとリア電源構成により、2基のオンボードM.2 NVMe SSDと、最大6基の着脱式U.2 NVMe SSD、または最大9基の着脱式2.5インチSATA SSDを組み合わせ可能です。さらに、この堅牢サーバーは、ロープロファイルPCIe x16カード1基に加え、フルハイト・フルレングスのPCIe x16カードを最大2基まで搭載できます。 衝撃や振動に対する保護を強化するため、追加ボードには専用リテーナーキットを付属可能。輸送中も最適な安全性を確保します。 GAPの堅牢なエッジサーバーは、温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格を満たす設計となっており、エッジ環境で頻繁に発生する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格に準拠するよう設定可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。
GAP-145P-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計されており、1Uシャーシで奥行き450mmです。フロントI/Oとフロント電源構成により、2基のオンボードM.2 NVMe SSDと最大2基の2.5インチ内蔵NVMeまたはSATA SSDをサポートするなど、多様なストレージオプションを提供します。 さらに、この堅牢サーバーは最大2枚のフルハイト・フルレングスPCIe x16カードと、1枚のロープロファイルPCIe x16カードを搭載可能です。衝撃・振動に対する保護を強化するため、専用リテーナーキット付き追加ボードを提供し、輸送時でも最適な安全性を確保します。 温度耐性および耐衝撃性に関するMIL-STD-810F規格、 ならびに耐振動性に関するMIL-STD-167-1A規格に準拠して設計されたGAPの堅牢なエッジサーバーは、 エッジ環境で頻繁に遭遇する過酷な条件下でも信頼性の高い動作を保証します。さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能。電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用。
GAP-145F-S9-SOLOは19インチラックマウント用に設計され、奥行き450mmの1Uシャーシを採用しています。フロントI/Oとリア電源構成により、多様なストレージオプションを提供。内部M.2 NVMe SSD×2、内部NVMe U.2/SATA SSD×1に加え、オンボードU.2 NVMe SSD最大2基、または着脱式2.5インチSATA SSD最大3基を搭載可能。 さらに、この堅牢サーバーは最大2枚のフルハイト・フルレングスPCIe x16カードと1枚のロープロファイルPCIe x16カードを搭載可能です。 MIL-STD-810F規格の温度耐性・耐衝撃性、およびMIL-STD-167-1A規格の耐振動性を満たす設計により、GAPの堅牢なエッジサーバーは過酷な環境下でも信頼性の高い動作を保証します。 さらに、オプションでEMI/EMCに関するMIL-STD-461規格への準拠構成が可能であり、電源入力、またはI/Oコネクタと電源入力の両方に軍用規格コネクタを採用しています。
IP67規格に準拠した堅牢なAI PC「RAC-1000」は、NVIDIA Jetson AGX Orin / Jetson AGX Orin Industrialを採用し、JetPack 6.0 SDK もサポートしています。GigE LAN、USB 3.1、絶縁型CAN BusとCOMポートを装備、4x M.2や車載用GMSL2カメラ8台サポート(Fakra-Zコネクタ)装備、ファンレス仕様で-25°Cから70°Cまでの拡張温度に対応します。農業機械の自動化、屋外ロボット、施工現場の自動化など、あらゆる屋外や過酷な環境に最適です。
IP67規格に準拠した堅牢なAI PC「RAC-1100」は、NVIDIA Jetson AGX Orin / Jetson AGX Orin Industrialを採用し、JetPack 6.0 SDK(ソフトウェア開発キット)もサポートしています。PoE+、GigE LAN、USB 3.1、絶縁型CAN BusとCOMポートを装備、2x M.2装備、ファンレス仕様で-25°Cから70°Cまでの拡張温度に対応します。農業機械の自動化、屋外ロボット、施工現場の自動化など、あらゆる屋外や過酷な環境に最適です。
【HEC-1000 主な特長】 ・インテル Core 200Sシリーズおよびインテル Coreプロセッサ(第14/13/12世代)搭載 ・MIL-STD-810G, MIL-STD-461G準拠 ・MIL-DTL-38999コネクタ(IP66準拠)、6×USB2.0、4×GigE RJ45、4×COMポート、DVI-IとKey M ・外部よりアクセス便利な2.5" SSDトレイ2基装備 ・ワイド電源入力 DC 9V～50V ・ファンレス設計で-40℃ to 65℃に対応
TFMC685は、16ビットM-LVDS（マルチポイント低電圧差動信号）I/Oインターフェースまたは16ビットRS-485/RS-422 I/OインターフェースをFMCキャリアカードに追加する機能を提供します。 TFMC685-10R：16 M-LVDS I/O、32 デジタル I/O、LPC-FMC TFMC685-20R：16 RS485/RS422 I/O、32 デジタル I/O、LPC-FMC 各I/O信号は、フロントパネルのVHDCI-68 コネクタに接続されます。
Condor GR5S-AD5000は、NVIDIA RTX 5000 GPU（Ada Lovelaceアーキテクチャ）を搭載した、極めて堅牢な3U OpenVPX規格のビデオグラフィックスおよびGPGPU処理カードです このカードは、9,728個のCUDAコア、304個のTensorコア、76個のRTコアという強力なコア構成を持ち、ECC（エラー訂正コード）付き16 GB GDDR6メモリを搭載することで高い信頼性と演算性能を両立しています。インターフェースにはPCI Express Gen 4を採用し、GPUDirect RDMAのサポートによりデータ転送のレイテンシを大幅に低減します また、SOSA規格に準拠して開発されており、軍事・航空宇宙分野での相互運用性と拡張性を保証します。冷却方式は、厳しい熱要件に対応できるよう伝導冷却（CC）とエアフロースルー（AFT）**の両バリエーションが用意されています。本カードは、データ集約的なタスクに比類のない効率と応答性を提供するソリューションです
Condor VC300xXは、高性能ビデオ処理向けのXMCフォームファクタの超高精細（UHD）ビデオキャプチャソリューションです このデバイスは、PCIeを通じてホストシステムに超低遅延で生のビデオデータを転送し、リアルタイムでの視聴、処理、分析、および表示を可能にします これにより、高度なビデオ処理が必要なワークフローへのシームレスな統合を実現します 最大の特長は20W未満という低い消費電力で、UAV（無人航空機）などSWaP（サイズ、重量、電力）に敏感なコンパクトなプラットフォームに理想的です この製品は、空冷と伝導冷却の堅牢化されたバリアントで提供され、VITAおよびSOSAに準拠したシステムに組み込み可能です キャプチャデータ管理を簡素化するための包括的なSDKが提供されます VITA 46.9 VPX I/O信号マッピング（X12d, X8d, X16s）もサポートしています
Condor GR5S-AD2000は、NVIDIA RTX 2000 GPU (Ada Lovelace) を搭載した、堅牢な3U OpenVPX規格のビデオグラフィックス/GPGPU処理カードです。 性能: 3,072 CUDAコア、96 Tensorコア、24 RTコアを備え、エッジコンピューティングやデータ集約的なタスクに高い効率と応答性を提供します。 メモリ: ECC（エラー訂正コード）付きの8 GB GDDR6グラフィックスメモリを搭載し、高信頼性を実現しています。 接続: PCI Express Gen 4接続（x4, x8, x16レーン）に対応。GPUDirect RDMAをサポートし、データ転送のレイテンシを大幅に低減します。 規格: SOSA規格に準拠して開発されており、現代のC5ISRおよびHPEC（高性能組込みコンピューティング）アプリケーションに求められる相互運用性と拡張性を保証します。 冷却: 空冷式と伝導冷却式の両バリエーションが用意され、VITA 47.3設計仕様を満たす堅牢性を持ちます。
Condor GR5S-B4000は、最先端のNVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell GPUを搭載した、3U OpenVPX規格の堅牢なビデオグラフィックス/GPGPUカードです。 性能: 7,680 CUDAコア、240 Tensorコアを搭載し、エッジAI推論やリアルタイム状況分析で卓越した性能を発揮します。 メモリ: ECC対応16 GB GDDR7メモリを搭載し、ミッションクリティカルな用途での信頼性を保証します。 規格: SOSA技術規格に準拠し、C5ISRおよび高性能組込みコンピューティング（HPEC）アプリケーション向けの相互運用性と拡張性を提供します。 接続: PCIe Gen 4スイッチとGPUDirect RDMAにより、高速なデータ転送を実現します。 冷却: 伝導冷却とエアフロースルーの両バリエーションに対応し、新設計により過酷な環境下でも安定した動作を維持します。 このカードは、極限の信頼性と高い演算能力が求められる分野に最適なソリューションです。
