プラックスの製品・サービス一覧

少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。最新設備を毎年導入し、高密度な基板実装にも対応しております。 お客様の「短納期で開発をしたい」とのご要望にお応え出きるよう、工程管理・設備配備を行い高品質・短納期でお応えできる確かな技術と設備を整えております。チップCRを中心に部品在庫の取り揃えもございます。 基板実装に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。 ■基板実装ポイント ・中ロット品実装(実績：5,000枚/月産)対応いたします ・0402チップ実装等の狭小部品実装対応いたします ・フリップチップ実装・POP(Package on Package)実装対応いたします ・実装部品についてはリール部分だけではなくバラの部品もお受けいたします ・メタルマスク1泊2日短納期・低価格で製作いたします ・BGAのリワーク・リボール、X線検査、外観検査、対応いたします ・3,000種以上のチップCR在庫保有

プラックスでは、プリント基板の開発～製造まで ワンストップでサポートできるのが何よりの強み。 きめ細やかなサービスで開発業務をサポートしています。 ハードウェア開発・ソフトウェア開発、プリント基板設計・製作、 部材調達、基板実装など何でもご相談ください！ 今なら当社のサービスを詳しく解説した総合カタログをプレゼント中です。 【特長】 ■回路設計時からEMC・ESD対策を盛り込んだ設計 ■伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施 ■短納期 ■どの工程からでも対応OK ■小ロットも量産実装にも対応 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

株式会社プラックスは、自社開発統合業務システム「PIBS」による 生産管理を行っております。 製造仕様や部材入庫状況、製造から出荷までの工程進捗をリアルタイムに 管理。情報共有化により工程間コミュニケーション向上を図ります。 また、「リール保管庫」とシステム連携を図り、電子部品を自動供給、 収納ができ、人為的な管理ミスを防止すると共に出庫工数を大幅削減します。 【特長】 ■自社開発統合業務システム「PIBS」による生産管理 ■「QRコード」とシステム連携による部品受入管理 ■「リール保管庫」とシステム連携による部品出庫管理 ■豊富な実装ノウハウを活かし、社内で実装冶具製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

組込みシステム開発、プリント基板設計・シミュレーション、 基板製作、部材調達、試作実装、量産実装に関する幅広いご要望に対して、 国内外のパートナー企業と連携し、最適なソリューションをご提供致します。 【サービスメニュー】 ■電子機器開発サービス：組込みシステム開発 ■プリント基板設計サービス：基板設計、シミュレーション、基板製作 ■部材調達サービス：電子部品、ハーネス、筐体 ■基板実装サービス：試作、量産 【サービス概要】 ■電子機器開発サービス カメラ開発技術や画像処理技術を活かし ハードウェア設計、ソフトウェア開発、機構設計等、お客様の製品開発をサポート。 ■プリント基板設計サービス 対話型設計で意図を汲み取った配置・配線を短納期でご提供。 多ジャンルの基板に対応可能です。 お取引先様数160社以上、対応件数年間750件以上、豊富な実績でご対応致します。 SI解析、EMI解析、PI解析により、試作回数の低減を実現いたします。

とにかく基板を安く作りたい！ 『リピートが無い、少量の基板を安く作りたい』 そんなご要望にお応えします！ 従来よりも数日工期は延びますが、非常に安価に試作基板が作れます。 今まで、ユニバーサル基板など使われていた費用と是非ご比較下さい！ ■セット割適用時の金額/工期の例 【設計費】 　　500ピン　⇒　125,000円　「セット割」適用工期：約10日間 　1,000ピン　⇒　200,000円　「セット割」適用工期：約15日間 【基板代】 　基板サイズ　100mm×100mm　4枚　MOQ 　2層版　⇒　16,500円　「セット割」適用工期：約5日間 　4層版　⇒　32,000円　「セット割」適用工期：約6日間 　6層版　⇒　57,000円　「セット割」適用工期：約7日間 ※基板代は、基板製作イニシャル費＋基板代の合計金額です。 ※設計と基板をセットでご依頼頂いた場合に適用となります。 ※セット割工期を適用させて頂きます。 ※基板は、韓国の弊社指定工場で製造いたします。 ※インピーダンス整合、各種表面処理への対応も可能です。

プラックスでは、試作から量産までを一貫して対応することが可能です。 試作製造時のイニシャル、工法の活用によるシームレスな量産を 実現しております。試作から量産移行による品質トラブル、コストにおける お悩みがございましたらお気軽にご連絡下さい。 【試作からの作り込み品質】 ■試作段階からメタルマスクの最適な開口調整を実施 ■試作時に製作した製造治具（印刷・実装用）を量産時に活用 ■各種部品や基板の仕様に合わせたマシーン実装条件を 　量産実装へフィードバック ■試作、量産にて同一メーカーの設備をラインアップすることで、 　試作時の作り込みデータを有効活用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【量産基板】 ・ 産業機器の小中LOT～民生品の大量生産まで 　（生産能力：8万平方メートル/月） ・ 板厚0.2mmの薄ものから最大24層の高多層基板まで対応可能 ・ 通常貫通品から厚銅、ビルドもOK ・ ISO9001、14001、13485、IATF16949取得済み <品質管理における取り組み> 　・ 熱衝撃試験の実施（毎LOT） 　・ 断面解析による信頼性の評価（2枚/LOT） 　・ トレーサビリティ管理も徹底（識別番号の印字により製造LOTの特定が可能） 【ビルドアップ基板、リジットフレキ基板のコスト削減提案】 国内では製造できるメーカーが限られている中、価格と納期に課題を感じている方にご提案いたします。 ＜高難易度基板でも削減可能＞ 　・ 2-6-2　2段ビルド 　・ 3-4-3　3段ビルド 　・ エニーレイヤー基板 　・ 1-6-1　リジットフレキ 　・ フライングテール型　リジットフレキ　など

プラックスは電子機器の試作開発から量産まで一貫してサポートしております。 電子機器開発からプリント基板設計、シミュレーション、基板製作、部材調達、 試作実装、量産実装、など様々なご要望にお応えいたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【電子機器開発のワンストップソリューション】 1.電子機器開発 2.プリント基板設計・シミュレーション 3.基板製作 4.部材調達 5.試作実装 6.量産実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で行っている「量産実装」についてご紹介いたします。 生産能力は部品搭載速度161,000CPH/約200点×約800枚相当を実現。 狭小部品から大型部品まで搭載可能です。 また、3D印刷検査機(SPI)と3D外観検査機(AOI)を適用し 高品質にも対応いたします。 【試作からの作り込み品質】 ■試作段階からメタルマスクの適切な開口調整を実施 ■試作時に製作した製造治具(印刷・実装用)を量産時に活用 ■各種部品や基板の仕様に合わせた適切なマシーン実装条件を 　量産実装へフィードバック ■試作、量産にて同一メーカーの設備をラインアップすることで、 　試作時の作り込みデータを有効活用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。