※完全版のお申し込みについて、個人のお客様および当社の競合となる企業の方へは 　送付を控えさせていただきます。予めご了承ください。 当社では、幅広いニーズにお応えする価格・性能のX線装置を取り揃えています。 生産ラインの自動検査などを目的とした、高性能な製品についてもお気軽にご相談ください。 【取り扱い製品】 <3次元X線自動検査装置「FX-300tRX2」> ◎コンパクトでありながら、幾何学倍率1000倍を達成 ◎“X線ステレオ方式”の採用により、裏面情報のキャンセルにも対応

【X-CAS-2特長】 ■ウェーハの抵抗値に関係なく検査が可能 ■検査対象シリコンウェーハのサイズは12インチ、8インチ ■X線作業主任者などの特別な資格は必要なし ■X線は完全に遮断されているため、安全に使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【検査項目】 ■リードフレーム位置 ■1stボンディング位置 ■ワイヤー長さ ■ワイヤー切れ ■ワイヤー流れ ■2ndボンディング位置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【オプション事例】 ■リードフレームの自動搬入出力（ローダ） ■ローダ部のリードフレームマガジン ■NGマーキングユニット ■アンローダ部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他特長】 ■6軸制御により高機能観察や自動検査が可能 ■360°回転ターンテーブル付、サンプル位置自動修正 ■カメラ60°傾斜機能付き、サンブル位置自動修正 ■自動検査機能、ボイド検査、ブリッジ検査 ■PC内蔵、24インチLCD、キーボード付属 ■12インチシリコンウエハー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ＜ILX-1000/ILX-2000＞ ■検査方式：2D透過検査、 3Dステレオ検査、 3D断層検査の任意検査が可能 ■X線管種類：マイクロフォーカス密閉型X線源 ■基板サイズ / 検査領域：50×50～510×460mm ■電源：三相AC200～240V、 3kVA ■装置寸法：1,245（W）× 1,400（D）× 1,400（H）mm ■装置重量：1,300kg ■X線漏洩線量：1μSv/h以下、 X線取扱資格は不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他経歴（抜粋）】 ■2007年：フリップチップLED用X線自動検査装置 ■2008年：φ60μmのマイクロバンプを自動検査 ■2009年：リチウムポリマー電池対応インラインX線検査機検査 ■2011年：X線ステレオ方式開発 ■2014年：インラインX線ステレオ方式「ILX-1000」発売 ■2016年：神奈川県優良小規模企業者受賞 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様】 ■装置寸法：1300（W）×1150（D）×1450（H）mm ■重量：1200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【「X線ステレオ方式」3次元X線検査装置　FX-400tRXの特長】 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影が可能 ■BGAの裏面情報をキャンセル ■X線ステレオCT方式で、実装基板の上面から下面までを300層にスライス

【仕様（抜粋）】 <FX-400tRX> ■X線管種類：マイクロフォーカス密閉源（密閉型） ■X線ターゲット位置：透過型ターゲット（開放管と同じ方式） ■X線管電圧、管電流：30-110kV、200μA ■X線出力：16W ■X線焦点径：2μm <FX-500tRX> ■X線管種類：マイクロフォーカス密閉源（密閉型） ■X線ターゲット位置：反射型ターゲット ■X線管電圧、管電流：30-130kV、300μA ■X線出力：39W ■X線焦点径：5μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他特長】 ■600×600mmの大型基板に対応 ■幾何学倍率：1,000倍 ■X線出力：20-90kV ■X線焦点径：5.15μm ■X線ステレオ方式で、裏面の実装部品の影響を除去（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ななめCT機能、垂直CT機能（オプション設）】 ■対象ワークをターンテーブルで360°回転させ、画像を取得 ■専用ソフトウエアで画像再構成を行い、断層画像の出力が可能 ■ボリュームレンダリングソフトウエアによる3D出力、断層アニメーション出力可能 ■3次元画像データの再構成には、専用のグラフィックス・プロセッシング・ユニットを 　使用することで、従来比1/20の高速化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【その他特長】 ■幾何学倍率1000倍を達成 ■BGAの裏面情報をキャンセル ■X線ステレオCT方式で、実装基板のの3種のCT方式 （V-CT、ななめCT、ステレオCT）を選択可能 ■上面から下面までを300層にスライス ■装置寸法：1300（W）×1150（D）×1450（H）mm （従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に上がりました） ■重量：1200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【仕様（抜粋）】 ■X線管種類：マイクロフォーカス、密閉型、透過式ターゲット ■X線管電圧：20-90kV ■X線管電流：0-60μA ■X線焦点経：5μ、15μ（切替） ■幾何学倍率：FOD（X線源-サンプル距離）=0.5mm 　　　　　　　FID（X線源-受光部距離）=450mm、450/0.5=900倍 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【ラインアップ】 ■ICワイヤーボンド／リードフレーム自動検査装置 ・反射型：LFX-1000 ・透過型：LFX-2000 ■リール対応ICワイヤーボンド自動検査装置 ・反射型：LFX-1000R ・透過型：LFX-2000R ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

セミナー内容　　MUSUBI出展メーカー 実装技術/補助金 特別セミナー ■株式会社アイビット 「X線装置を用いての不良基板の解析方法」約60分 講演者：アイビット代表　向山敬介 内容： 実装基板の不良事例をX線装置を用いて解析する方法について不良事例ごとに不良形状も変わります。 不良基板をX線画像で解析することで、発生の原因が判る事例も多くあります。 最新のX線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、不良原因の特定方法などをご紹介したいと思います。 今回取り上げる不良事例 (1)基板内層Viaの気泡による不良（BGAを上から押すと正常動作） (2)基板スルーホールのクラックによる不良（炉内で過熱膨張してクラックが入る、炉から出て不良となるため実装不良と思われる） (3)部品反り、基板反りによる「まくらはんだ不良」（炉内での熱膨張による反り） (4)基板穴埋め不良により、炉内加熱時にViaからの吹き出し不良（Viaの加熱膨張） (5)BGAと基板接合部の面積比率の違いによる不良（駆動熱でボールが膨張する際に接続面積が小さい側にクラック発生）