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画像入力から画像計測まで豊富な機能を備えた汎用画像処理ソフトです。 個数計測、粒度分布解析、濃度計測等さまざまな用途にお使いいただけます。 Windows上のメニューから項目を選択するだけであり、どなたでも簡単に画像計測が行えます。
1.検査対象:半田・金メッキ・銅プリント基板、COB等のパッケージ基板等のレジスト後の最終基板 2.検出欠陥:半田キワレジスト剥がれ、半田過多、半田未着、メッキ部打痕・突起・変色・異物・欠け・傷、銅見え、シルク欠陥、クラック、レジストピンホール等 3.分解能:1μm〜150μm 4.タクト:高解像度カメラ(横1280×縦1024画素)1視野当たりの処理時間:0.5秒
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