Grindstoneのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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Grindstone(50mm) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:Sep 17, 2025~Oct 14, 2025
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

Grindstoneの製品一覧

31~33 件を表示 / 全 33 件

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Thin Cutting Wheel "Sokuwaza"

This one piece, arrived at from the obsession with cutting! A thin cutting disc that slices through the metals of the world.

"Speed Technology" is a thin cutting wheel developed with the concept of making cutting operations faster and reducing heat generation. By blending a special abrasive (new ceramics abrasive), it achieves excellent cutting performance and durability. We have re-evaluated the entire manufacturing process and established a new production method. This results in reduced product costs and time costs, along with a superior and reliable design achieved through the new manufacturing method. [Features] - Blends a special abrasive (new ceramics abrasive) - Achieves excellent cutting performance and durability - Re-evaluated the entire manufacturing process and established a new production method - Reduces product costs and time costs - Superior and reliable design achieved through the new manufacturing method *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

  • Grindstone

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Rejibon Mini Disc "MD-58"

We offer granularity of 60, 80, 100, 120, and 240! Use the top, bottom, and sides to improve work efficiency!

The "MD-58" is a mini flap disc for the Redibon air grinder. By enabling grinding and polishing on the top, bottom, and sides, it improves work efficiency. With a compact outer diameter of 58mm, it is suitable for small burr removal, chamfering, and finishing, and can grind into narrow areas. 【Features】 ■ 3WAY DISC (top, bottom, side) ■ Improved work efficiency ■ Compact and capable of grinding in narrow areas ■ Size (outer diameter × hole diameter): 58×9.6 ■ Maximum operating speed: 19,750 min-1 *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

  • Other abrasives

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Whetstone "Chamfering (Outer Edge) Wheel"

Achieve high precision and high efficiency processing! Introducing grinding wheels that use metal bond as the binder.

The "Chamfering (Outer Circumference) Wheel" is a grinding wheel for chamfering silicon wafers. It uses a metal bond as the binder, achieving high precision and high efficiency processing. It accommodates various specifications such as V shapes, R shapes, single grooves, and continuous grooves. We have processing examples with a particle size of #800, a wheel peripheral speed of 2500 m/min, and a surface roughness (Ra) of 0.3 μm. Please feel free to contact us when you need assistance. 【Features】 ■ For chamfering processing of silicon wafers ■ Uses metal bond as the binder ■ Achieves high precision and high efficiency processing ■ Accommodates various shapes, single grooves, continuous grooves, and rough/finish integrated types *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

  • Grindstone
  • Other cutting tools

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