ワイドワークの製品・サービス一覧

発熱体(CPUやGPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ●熱伝導率が5.3W/m･Kと高性能な熱伝導グリスです。 ●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。 ●電子部品・電気機器・産業用機器の発熱部品の熱対策に最適です。 ●CPU、GPU、LED、ICの熱対策に最適です。

• 複合材料

厚さ1.0mmの電磁波・ノイズ吸収シートです。低周波数帯のノイズ抑制効果があります。シートに混合されている磁性金属粉の働きにより、吸収したノイズのエネルギーを熱に変換します。(熱は体感温度でも判らないほど微量です） 【特長】 ●低周波数帯のノイズ抑制効果があります。 ●粘着テープが付いておりますので、取り付け作業が簡単です。 ●柔軟性がありますので、打ち抜きの加工が容易で、自由に加工できます。 ●周波数特性は、500MHzから5GHzを想定しています。 ●RoS指令対応品です。 ●携帯電話、デジタルカメラ、電子機器等の小型・高性能化に伴い、基板などの高密度実装化がもたらすノイズ問題を解消致します。 ●難燃性特殊ゴムと磁性金属粉を混合した特殊合成素材を使用したシートです。 ●電気的絶縁体なので、漏電等の心配がありません。

• EMC対策製品

厚さ0.75mmの電磁波・ノイズ吸収シートです。低周波数帯のノイズ抑制効果があります。シートに混合されている磁性金属粉の働きにより、吸収したノイズのエネルギーを熱に変換します。(熱は体感温度でも判らないほど微量です） 【特長】 ●低周波数帯のノイズ抑制効果があります。 ●粘着テープが付いておりますので、取り付け作業が簡単です。 ●柔軟性がありますので、打ち抜きの加工が容易で、自由に加工できます。 ●周波数特性は、500MHzから5GHzを想定しています。 ●RoS指令対応品です。 ●携帯電話、デジタルカメラ、電子機器等の小型・高性能化に伴い、基板などの高密度実装化がもたらすノイズ問題を解消致します。 ●難燃性特殊ゴムと磁性金属粉を混合した特殊合成素材を使用したシートです。 ●電気的絶縁体なので、漏電等の心配がありません。

• EMC対策製品

厚さ0.5mmの電磁波・ノイズ吸収シートです。低周波数帯のノイズ抑制効果があります。シートに混合されている磁性金属粉の働きにより、吸収したノイズのエネルギーを熱に変換します。(熱は体感温度でも判らないほど微量です） 【特長】 ●低周波数帯のノイズ抑制効果があります。 ●粘着テープが付いておりますので、取り付け作業が簡単です。 ●柔軟性がありますので、打ち抜きの加工が容易で、自由に加工できます。 ●周波数特性は、500MHzから5GHzを想定しています。 ●RoS指令対応品です。 ●携帯電話、デジタルカメラ、電子機器等の小型・高性能化に伴い、基板などの高密度実装化がもたらすノイズ問題を解消致します。 ●難燃性特殊ゴムと磁性金属粉を混合した特殊合成素材を使用したシートです。 ●電気的絶縁体なので、漏電等の心配がありません。

• EMC対策製品

厚さ0.3mmの電磁波・ノイズ吸収シートです。低周波数帯のノイズ抑制効果があります。シートに混合されている磁性金属粉の働きにより、吸収したノイズのエネルギーを熱に変換します。(熱は体感温度でも判らないほど微量です） 【特長】 ●低周波数帯のノイズ抑制効果があります。 ●粘着テープが付いておりますので、取り付け作業が簡単です。 ●柔軟性がありますので、打ち抜きの加工が容易で、自由に加工できます。 ●周波数特性は、500MHzから5GHzを想定しています。 ●RoS指令対応品です。 ●携帯電話、デジタルカメラ、電子機器等の小型・高性能化に伴い、基板などの高密度実装化がもたらすノイズ問題を解消致します。 ●難燃性特殊ゴムと磁性金属粉を混合した特殊合成素材を使用したシートです。 ●電気的絶縁体なので、漏電等の心配がありません。

• EMC対策製品

高い熱伝導率と形状の自由度に優れますので、省スペースが要求される電子デバイスの放熱材として使用されています。 【特長】 ●面方向に1500W/m･K、厚さ方向に5W/m･Kと優れた熱伝導率を有します。 ●折り曲げが可能で、柔軟性があり超薄型で高いEMIシールド効果を備えています。電磁波の問題も軽減することも可能です。 ●経年変化のない高い安定性です。 ●簡単に切断、トリミングできます。 ●粘着なし(グラファイトシートのみ)。

• その他電子部品
• その他高分子材料

高い熱伝導率と形状の自由度に優れますので、省スペースが要求される電子デバイスの放熱材として使用されています。 【特長】 ●面方向に1500W/m･K、厚さ方向に5W/m･Kと優れた熱伝導率を有します。 ●折り曲げが可能で、柔軟性があり超薄型で高いEMIシールド効果を備えています。電磁波の問題も軽減することも可能です。 ●経年変化のない高い安定性です。 ●簡単に切断、トリミングできます。 ●粘着なし(グラファイトシートのみ)。

• その他電子部品
• その他高分子材料

発熱体(CPUやGPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 サイズは、汎用性のある80mm×40mm。熱伝導率は、9.0W/m･K。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●発熱の大きい部位の熱対策や放熱グリスの代替材料として利用可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。

• その他電子部品
• その他高分子材料

発熱体(CPUやGPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 サイズは、汎用性のある80mm×40mm。熱伝導率は、6.2W/m･K。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●発熱の大きい部位の熱対策や放熱グリスの代替材料として利用可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。

• その他電子部品
• その他高分子材料

発熱体(CPUやGPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 サイズは、汎用性のある80mm×40mm。熱伝導率は、4.5W/m･K。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●発熱の大きい部位の熱対策や放熱グリスの代替材料として利用可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。

• その他電子部品
• その他高分子材料

発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく放熱部品に熱を伝えることができます。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的絶縁性に優れた柔軟性のある熱伝導材です。 ●装着に便利な両面粘着性です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●貼る作業での装着となりますので、簡単に使用できます。 ※上記以外のサイズ・厚さをご要望の場合、別途ご相談下さい。

• その他電子部品

発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく放熱部品に熱を伝えることができます。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的絶縁性に優れた柔軟性のある熱伝導材です。 ●装着に便利な両面粘着性です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●貼る作業での装着となりますので、簡単に使用できます。 ※上記以外のサイズ・厚さをご要望の場合、別途ご相談下さい。

• その他電子部品

発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく放熱部品に熱を伝えることができます。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的絶縁性に優れた柔軟性のある熱伝導材です。 ●装着に便利な両面粘着性です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●貼る作業での装着となりますので、簡単に使用できます。 ※上記以外のサイズ・厚さをご要望の場合、別途ご相談下さい。

• その他電子部品

発熱体と放熱体の間のすき間を埋める為に使用され、発熱体の熱を放熱体に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。 ●凹凸面や曲面への密着追従性に優れるので、信頼性の高い伝熱性能を発揮します。 ●粘性が高い為、垂れることなく垂直に塗ることができます。 ●粘土状であることから、従来の熱伝導シートと比べて、各部材により密着させることが可能です。 ●ポンプアウトの心配がありません。 ●電気絶縁性です。 ●ディスペンサーを使用して塗布します。 ●熱伝導パテとディスペンサーとのセット品、熱伝導パテのみ、ディスペンサーのみと各々ご用意しております。

• その他高分子材料

Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●全高27mm、山洋電気製ファンを搭載。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミフィン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。

• その他電子部品

Intel Socket LGA1700のCPUクーラーを冷却させることができます。 【特長】 ●全高40mm、山洋電気製ファンを搭載。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。

• その他電子部品

発熱体(CPU、GPU、LED等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 大判タイプですので、広い範囲に対応します。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。

• その他高分子材料

●M.2 SSDと放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。

• その他高分子材料

発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。

• その他高分子材料

発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。

• その他電子部品

発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。

• その他高分子材料

発熱体(CPU、GPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 パソコンのCPUに最適なサイズです。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。

• その他高分子材料

発熱体(CPU、GPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 パソコンのCPUに最適なサイズです。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。

• その他高分子材料

発熱体(CPU、GPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 パソコンのCPUに最適なサイズです。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるので、高い放熱性を発揮します。 ●絶縁性に優れ、柔軟性のある熱伝導材です。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●ハサミやカッターで簡単に切断できますので、細かなサイズの調整が可能です。 ●RoHS対応品。 ※本製品は柔らかい素材ですので、取扱いにはご注意下さい。 取付方法としては、片面の保護シートを外し、外した面を被着体に貼り付けます。 貼り付けた後にもう片面の保護シートを外します。 このやり方ですと比較的にスムーズに貼り付けることができます。

• その他高分子材料

Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用ファンレスCPUクーラー。 ●アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプも使用し、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。 ●全高が27mmと薄型ですので、1Uラックマウントケース、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。。 ●本製品はファンレスヒートシンクですので、冷却性能は使用環境に影響されます。必ず外部より風を当てる必要がございます。また、必ずしも冷却性能を保証するものではございません。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。

• その他電子部品

Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高26.5mm、TDP95W対応。 ●オール銅製のスカイブヒートシンクを採用した薄型モデルです。 純銅のインゴッドを切削加工した一体成型のヒートシンクですので、熱伝導にロスがなく、優れた放熱効果を実現します。 ●全高が26.5mmと薄型ですので、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。

• その他電子部品

Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高45.4mm、TDP35W対応。 ●ヒートシンクはオールアルミ。 ●アルミ製フラワー型ヒートシンクを採用した標準モデル。効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。

• その他電子部品

Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高45.4mm、TDP65W対応。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。

• その他電子部品

Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高63.4mm、TDP65W対応。 ●ヒートシンクは、オールアルミ。 ●アルミ製フラワー型ヒートシンクを採用した標準モデル。効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。

• その他電子部品

Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高63.4mm、TDP95W対応。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。 ●ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。 CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。

• その他電子部品

厚さ0.1mmの電磁波・ノイズ吸収シートです。低周波数帯のノイズ抑制効果があります。シートに混合されている磁性金属粉の働きにより、吸収したノイズのエネルギーを熱に変換します。(熱は体感温度でも判らないほど微量です） 【特長】 ●低周波数帯のノイズ抑制効果があります。 ●粘着テープが付いておりますので、取り付け作業が簡単です。 ●柔軟性がありますので、打ち抜きの加工が容易で、自由に加工できます。 ●周波数特性は、500MHzから5GHzを想定しています。 ●RoS指令対応品です。 ●携帯電話、デジタルカメラ、電子機器等の小型・高性能化に伴い、基板などの高密度実装化がもたらすノイズ問題を解消致します。 ●難燃性特殊ゴムと磁性金属粉を混合した特殊合成素材を使用したシートです。 ●電気的絶縁体なので、漏電等の心配がありません。

• EMC対策製品

静圧が強い為、部品が密集した通風抵抗の高い装置でも風を送ることができ、十分な冷却能力を発揮します。 【特長】 ●産業用機器・装置への組み込み用ファンとして最適です。 ●強い静圧特性を利用して、効率よく機器内部の冷却や排熱することに適しています。 ●1ヵ所から空気が吐き出されるため，風を直接当てて局所的に冷却する用途にも適しています。 ●吸気と排気の方向を変えることができます。 ●軸受け構造は、高性能2ボールベアリングを採用、期待寿命70,000時間(40℃時)を実現。長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。

• ファン
• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

静圧が強い為、部品が密集した通風抵抗の高い装置でも風を送ることができ、十分な冷却能力を発揮します。 【特長】 ●産業用機器・装置への組み込み用ファンとして最適です。 ●強い静圧特性を利用して、効率よく機器内部の冷却や排熱することに適しています。 ●1ヵ所から空気が吐き出されるため，風を直接当てて局所的に冷却する用途にも適しています。 ●吸気と排気の方向を変えることができます。 ●軸受け構造は、高性能2ボールベアリングを採用、期待寿命70,000時間(40℃時)を実現。長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。

• ファン
• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

静圧が強い為、部品が密集した通風抵抗の高い装置でも風を送ることができ、十分な冷却能力を発揮します。 【特長】 ●産業用機器・装置への組み込み用ファンとして最適です。 ●強い静圧特性を利用して、効率よく機器内部の冷却や排熱することに適しています。 ●1ヵ所から空気が吐き出されるため，風を直接当てて局所的に冷却する用途にも適しています。 ●吸気と排気の方向を変えることができます。 ●軸受け構造は、高性能2ボールベアリングを採用、期待寿命70,000時間(40℃時)を実現。長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。

• ファン
• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

静圧が強い為、部品が密集した通風抵抗の高い装置でも風を送ることができ、十分な冷却能力を発揮します。 【特長】 ●産業用機器・装置への組み込み用ファンとして最適です。 ●強い静圧特性を利用して、効率よく機器内部の冷却や排熱することに適しています。 ●1ヵ所から空気が吐き出されるため，風を直接当てて局所的に冷却する用途にも適しています。 ●吸気と排気の方向を変えることができます。 ●軸受け構造は、高性能2ボールベアリングを採用、期待寿命70,000時間(40℃時)を実現。長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。

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静圧が強い為、部品が密集した通風抵抗の高い装置でも風を送ることができ、十分な冷却能力を発揮します。 【特長】 ●産業用機器・装置への組み込み用ファンとして最適です。 ●強い静圧特性を利用して、効率よく機器内部の冷却や排熱することに適しています。 ●1ヵ所から空気が吐き出されるため，風を直接当てて局所的に冷却する用途にも適しています。 ●吸気と排気の方向を変えることができます。 ●軸受け構造は、高性能2ボールベアリングを採用、期待寿命70,000時間(40℃時)を実現。長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。

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静圧が強い為、部品が密集した通風抵抗の高い装置でも風を送ることができ、十分な冷却能力を発揮します。 【特長】 ●産業用機器・装置への組み込み用ファンとして最適です。 ●強い静圧特性を利用して、効率よく機器内部の冷却や排熱することに適しています。 ●1ヵ所から空気が吐き出されるため，風を直接当てて局所的に冷却する用途にも適しています。 ●吸気と排気の方向を変えることができます。 ●軸受け構造は、高性能2ボールベアリングを採用、期待寿命70,000時間(40℃時)を実現。長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。

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静圧が強い為、部品が密集した通風抵抗の高い装置でも風を送ることができ、十分な冷却能力を発揮します。 【特長】 ●産業用機器・装置への組み込み用ファンとして最適です。 ●強い静圧特性を利用して、効率よく機器内部の冷却や排熱することに適しています。 ●1ヵ所から空気が吐き出されるため，風を直接当てて局所的に冷却する用途にも適しています。 ●吸気と排気の方向を変えることができます。 ●軸受け構造は、高性能2ボールベアリングを採用、期待寿命70,000時間(40℃時)を実現。長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。

• ファン
• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

発熱体（CPU、LED等）と放熱体（ヒートシンク等）の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 【特長】 ・ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。 ・柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。 ・絶縁性です。 ・RoHS2.0対応品。 ・LiDARユニット装置での試験の結果、モニターレンズを汚しません。（試験時間360時間）

• その他電子部品
• その他高分子材料

グラフェンとは、炭素（=カーボン）原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質です。引っ張った時に世界で最も強く（破れない）、熱を伝える速さも世界で最も良いと言われております。高強度で優れた熱伝導性を持つ材料です。 【特長】 ・銅箔の片面にグラフェンが塗布された熱伝導製品です。 ・銅箔の蓄熱性とグラフェンの熱伝導性･熱拡散性能を兼ね備えた複合材料です。 ・薄型ヒートシンクとしても使用可能です。 ・銅箔をベースにしている為、高いシールド特性も有しております。 ・柔軟性があり、湾曲した場所にも貼り付けることが可能です。 ・ヒートスポット対策に最適です。 ・グラファイト粉が落ちることはありません。 ・経年変化のない高い安定性です。 ・簡単に切断、トリミングが可能です。

• その他電子部品
• その他高分子材料

グラフェンとは、炭素（=カーボン）原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質です。引っ張った時に世界で最も強く（破れない）、熱を伝える速さも世界で最も良いと言われております。高強度で優れた熱伝導性を持つ材料です。 【特長】 ・銅箔の片面にグラフェンが塗布された熱伝導製品です。 ・銅箔の蓄熱性とグラフェンの熱伝導性･熱拡散性能を兼ね備えた複合材料です。 ・薄型ヒートシンクとしても使用可能です。 ・銅箔をベースにしている為、高いシールド特性も有しております。 ・柔軟性があり、湾曲した場所にも貼り付けることが可能です。 ・ヒートスポット対策に最適です。 ・グラファイト粉が落ちることはありません。 ・経年変化のない高い安定性です。 ・簡単に切断、トリミングが可能です。

• その他電子部品
• その他高分子材料

産業用機器、FA機器、OA機器、小型装置に最適です。 軸受け構造は、2ボールベアリング採用し、期待寿命70,000時間（40℃）の長寿命を実現。 【特長】 ●サイズ：60mm×60mm ●厚さ：10mm ●定格電圧：12V ●軸受構造：2ボールベアリング

• ファン
• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

1.室内の不要な雑音や騒音を軽減します。特に工場機械音の吸音に優れ、騒音対策に有効です。 2.表面の凹凸構造により、音の反響を軽減します。 3.グラスウールなどの無機繊維系吸音材とは異なり、皮膚刺激性がなく、保護具なしで取り扱うことができます。 4.クッション性があり、ぶつかっても安全です。

• 複合材料

1.室内の不要な雑音や騒音を軽減します。特に工場機械音の吸音に優れ、騒音対策に有効です。 2.表面の凹凸構造により、音の反響を軽減します。 3.グラスウールなどの無機繊維系吸音材とは異なり、皮膚刺激性がなく、保護具なしで取り扱うことができます。 4.クッション性があり、ぶつかっても安全です。

• 複合材料

産業用機器、風量が必要な装置への組み込み向け、プロ仕様の高性能長寿命2ボールベアリングファンを採用。 【特長】 ●風量がとにかく多いので、風量を大量に必要としている装置向けのファンです。 ●軸受け構造は、高性能2ボールベアリング方式を採用し、期待寿命70,000時間（40℃）の長寿命を実現。 ●長寿命2ボールベアリングの為、メンテナンスの回数を減らすことができ、トータルのコストダウンを実現できます。 ●消費電力が大きい為、電源ケーブルとPWMケーブルを分離させております。ペリフェラル電源ケーブルは、電源ユニットより直接電源を取り、PWMケーブルはマザーボードに接続し、回転数制御と回転数検知用として使用します。 ※非常に高速回転しますので、けが等しないよう取扱には充分ご注意下さい。 ※消費電力が多いので、容量に余裕のある環境でご使用下さい。

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