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ソフトウェア自動アップデートでいつも最新最高の性能。 ０２０１から大型部品、リールカット品やトレー内の半導体、最大８０ミリの高さまでカウントが可能。 ビルトインスマートスキャナーでリールのバーコードも自動読取り。 ４本のリールを同時に８秒台でカウントします。 最大カウント可能サイズ４３０ミリ×４３０ミリの大型に対応。 モニタリングカメラ機能でリールを取り出した順にラベルが自動でプリント出力され、取り出した順にリールに貼り付けることが出来ます。 Ｘ線検査機能は４３０ミリ×４３０ミリの大型サイズまで一度に０．４秒で撮影できます。複数枚の基板も一度に撮影することが可能。 Ｘ線検査機能では距離の測定ツールも用意されています。 ディテクター（Ｘ線検出カメラ）の性能が高く簡単なＸ線検査に十分な画像が確認できます。 ＥＰＲやＭＥＳに対応
アンダーフィルの入った実装基板のBGAの不良は、基板の廃棄か熟練の作業者による作業以外にありませんでした。この装置は対象部品に対する加熱システムとアンダーフィルを破壊する機構を装備し、基板と部品に傷を付けることなく自動で取り外します。携帯基板やタブレット、ノートPCに産業用モバイルデバイスなど多くの諦めていたリワークを可能にします。
デンオン機器株式会社は、音響機器・電子機器の開発・設計・製造・ 販売・輸出入・設備の設計・施工などを行っております。 産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応する リワーク機「RD-500VL」をはじめ、はんだ付け装置「SS-8300」や プリヒーター「PH-400」などをラインアップ。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■ソルダリング・デソルダリングシステムツールの開発、 製造販売 ■音響機器・電子機器の開発・設計・製造・販売・輸出入・設備の設計・施工 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(SMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ○コンタクトレスクリーニング ○独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼動 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
プリント基板を取り扱う方にとって“基本中の基本”といえる 各種情報をまとめた資料『リワークの豆知識』をただいま配布中です。 「リワーク」「SMD」とは？ という技術者にとって必ず押さえておかなくてはいけない知識を 分かりやすく解説しています。 【掲載概要】 ■そもそもリワークってなんだろう？ ■結局リワークってなに？ ■リワーク装置の選び方は？ ※資料は「ダウンロード」からご覧頂けます！
リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、産業用大型基板から小基板、0402/0603部品まで 幅広く対応するリワークシステムを取り扱っています。 ただいま、技術資料『極小部品（0402/0603）リワークへの課題』を進呈中。 0402/0603部品のリワークでよくあるトラブルと、当社で取り扱う リワーク機『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介しています。 【掲載内容】 ■0402/0603部品について ■加熱方式による隣接部品への有効性評価 ■周辺部品への温度を抑えた接触加熱方式 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リワークシステムならデンオン機器へ 『RD-500SV』は、多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を 備えたリワークシステムのコンパクトモデルです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■基板表面を含めた３点を基準にプロファイルを自動作成し、不具合・反りを回避できる（バンプ1点でも自動作成可能） ■POP・QFN・QFP等に対する特殊設定もワンクリックで設定可能なイージーセレクトモードを搭載 ■産業用大型基板から小型基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ■ログインモードにより作業権限を分け、誤操作による事故を低減 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。 あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、 極小部品（0402／0603サイズ）に対応した製品、高効率のヒーターで 上部・下部から均等に加熱できる製品など、多彩なモデルをラインアップ。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ ただいま、リワーク装置の製品カタログを無料で進呈中です。 【ラインアップ】 ■さまざまなSMT部品を1台でカバーする「RD-500V」 ■高度なプロファイル設定もワンクリックでOKの「RD-500SV」 ■500×600mmの大型基板に対応した「RD-500 III」 ■高効率のハイパワーヒーターを採用した「RD-500S III」 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, など ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
リワークシステムならデンオン機器へ 『RD-500SV』は、多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を 備えたリワークシステムのコンパクトモデルです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■基板表面を含めた３点を基準にプロファイルを自動作成し、不具合・反りを回避できる（バンプ1点でも自動作成可能） ■POP・QFN・QFP等に対する特殊設定もワンクリックで設定可能なイージーセレクトモードを搭載 ■産業用大型基板から小型基板、0402部品まで幅広く対応 ■ログインモードにより作業権限を分け、誤操作による事故を低減 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
リワークシステムならデンオン機器へ 『RD-500V』は、あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能と 自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■スマートフォン、タブレットに便利なアンダーフィルの設定対応が可能 ■基板表面を含めた３点を基準にプロファイルを自動作成し、不具合・反りを回避できる（バンプ1点でも自動作成可能） ■POP・QFN・QFP等に対する特殊設定もワンクリックで設定可能なイージーセレクトモードを搭載 ■産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ■ログインモードにより作業権限を分け、誤操作による事故を低減 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
リワーク装置/リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで 幅広く対応するリワークシステムを取り扱っています。 ただいま、技術資料『極小部品（0402／0603）リワークへの課題』を進呈中。 0402部品のリワークでよくあるトラブルと、当社で取り扱う リワークシステム『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介しています。 【掲載内容】 ■0402部品について ■加熱方式による隣接部品への有効性評価 ■周辺部品への温度を抑えた接触加熱方式 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで 幅広く対応するリワークシステムを取り扱っています。 ただいま、技術資料『極小部品（0402／0603）リワークへの課題』を進呈中。 0402／0603部品のリワークでよくあるトラブルと、当社で取り扱う リワーク機『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介しています。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ 【掲載内容】 ■0402部品について ■加熱方式による隣接部品への有効性評価 ■周辺部品への温度を抑えた接触加熱方式 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リワークシステムならデンオン機器へ 『RD-500SV』は、多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を 備えたリワークシステムのコンパクトモデルです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■基板表面を含めた３点を基準にプロファイルを自動作成し、不具合・反りを回避できる（バンプ1点でも自動作成可能） ■POP・QFN・QFP等に対する特殊設定もワンクリックで設定可能なイージーセレクトモードを搭載 ■産業用大型基板から小型基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ■ログインモードにより作業権限を分け、誤操作による事故を低減 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
リワークシステムならデンオン機器へ 『RD-500V』は、あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能と 自由度の高いプロファイリング機能を備えたリワークシステムです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■スマートフォン、タブレットに便利なアンダーフィルの設定対応が可能 ■基板表面を含めた３点を基準にプロファイルを自動作成し、不具合・反りを回避できる（バンプ1点でも自動作成可能） ■POP・QFN・QFP等に対する特殊設定もワンクリックで設定可能なイージーセレクトモードを搭載 ■産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ■ログインモードにより作業権限を分け、誤操作による事故を低減 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
はんだ付け装置ならデンオン機器へ 「SS-8300」は、鉛フリー対応のチップ材（特殊合金）を使用し、従来よりはんだ侵食・酸化腐食・熱膨張を軽減し、良好な温度特性を確保しました。 コテ先端チップのみの交換が可能でローコストです。 また、チップインサイド型新開発ヒーターの採用で温度上がり特性･熱回復特性に優れています。 静電気対策も万全です。 【特徴】 ○ヒーターとセンサーがチップにインサートされているため 温度特性が極めて高い（世界最高レベル） ○チップとヒーターが分離できるのでチップはローコスト ○スーパーチップのライフは従来品（銅にメッキ）に比べ2～4倍 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
はんだ付け装置ならデンオン機器へ 「SS-8200」は、クイックヒート回路の採用と特殊設計ヒーターの採用で、はんだ付け装置の良好な温度立ち上がり・回復の特性を持っています。 はんだ付け装置のチップは長寿命化のために鉄メッキを従来の2倍(500ミクロン)としました。 性能・規格・使い易さ安定性を徹底的に追求。安定した能率のよいはんだ付け作業をお約束します。 【特徴】 ○クイックヒート回路を採用した高度な温調回路を内蔵 ○ステーションタイプと同等の性能を確保 ○ESD SAFE(アンチスタティック)対策品 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ガンタイプ多機能はんだ吸取器「SC-7000Z」は、インサート部品・表面実装部品の除去が容易で確実、ポンプ・温調回路を内蔵したガンタイプの高性能はんだ除去器です。 世界50カ国で認められ高い評価と支持を受けています。 吸引ノズルとポンプが直径構造のため強力な吸引力を持ち、8～12層基板までのはんだ除去が可能。 ホットエアー切替レバーの使用でSMT部品の除去作業もできます。 【特徴】 ○強力ヒーター(100W)と良好な温調回路採用 ○ESD SAFE(アンチスタティック)対策品 ○軽量・コンパクトで持ち運びに便利、メンテナンス用としても最適 ○低騒音・低振動 ○ホットエアー切り替えレバーの操作と 専用ホットエアーノズルの使用でSMD部品の除去作業も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
「SC-400A」は、簡単で強力にはんだ残渣をクリーニングするはんだ吸取器です。 ハイパワー・軽量・無振動の優れた作業性。高温はんだ、鉛フリーはんだの連続除去に対応し、強力で素早くはんだを除去します。 名器「SC-7000シリーズ」の技術を応用し、さらに低騒音・低振動を実現。軽量で長時間の使用も可能です。 【特徴】 ○鉛フリー対応 ○簡単で強力にはんだ残渣をクリーニング 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
リワークシステムならデンオン機器へ 「SD-3000II」は、多種形状のQFP, SOP, BGA,コネクターDIP等の除去作業にノズルヘッド交換無しで対応、非接触方式なのでトラブルがありません。 タイマーを内蔵しているため、どなたでも安心してご使用いただけます。 ノズルのX-Y方向トレース幅は、0～50mmの範囲で任意に設定できます。 【特徴】 ○ノズルヘッド交換なしで50mm角までの全てのSMTに対応 ○コネクター等の取り外しも可能 ○タイマーを採用し、加熱オーバーによる基板・周辺部分へのダメージを防止 ○マイクロプロセッサーによる自動化で失敗のないリワーク作業が可能 ○軽量かつコンパクト 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
「RD-500SV」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(全てのSMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応 ○コンタクトレスクリーニング ○独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼動 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(全てのSMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応 ○コンタクトレスクリーニング ○独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼動 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
「RD-500S III」は、上部ヒーターと下部ヒーターに効率の良い700Wのハイパワー型ホットエアーヒーターを採用し、上下から均等にデバイスとはんだ接合部を加熱できるリワーク装置です。 この結果、きわめて安全な取り外し・取り付けのヒーティングプロファイルを得ることができます。 【特長】 ■ノントラブルなフラッシュメモリ・コントローラー ■鉛フリーに最適な3つの加熱システム ■基板の反りを防ぐ遠赤外線エリアヒーティングシステム ■用途に合わせた2モードのクーリング機能 ■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
デンオン機器株式会社は、ソルダリング・デソルダリングシステムツールの開発・製造販売をはじめ、音響機器・電子機器の開発・設計・製造・販売・輸出入、設備の設計・施工などを行ないます。 グローバルカンパニーとして常に国際的な視野でビジネス活動を展開し、海外における販売ネットワークの強化に努めています。 世界市場のニーズにすみやかに対応できる販売・サービスネットワークで、高品質で信頼される製品を提供致します。 【取扱製品】 ○リワークシステム ○はんだ付け装置 ○はんだ除去器 ○プリヒーター 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
「PH-3100A」は、400W遠赤外線パネルヒーター（400ｗ×2)を採用しクローズドループコントロールすることにより、素早く確実な手はんだ作業をすることを目的に開発されました。 高熱量を必要とする鉛フリーはんだと共に多層化するPCBのはんだ付け作業に最適です。 セット内容には基板ホルダー・反り防止ピンが含まれているため、購入直後からお使いいただけます。 鉛フリーはんだの採用で困難となったはんだ付け作業を強力にサポートします。 【特徴】 ○合計400Wの高出力遠赤外線パネルヒーター ○多層基板への熱浸透性にすぐれ素早い作業が可能 ○ジグ作成等の必要がなく購入後すぐに使用できる ○リワーク機SD-3000IIにセットすればそのままの状態で使用可能 ○ヒーター上面を大開口し広範囲の過熱が可能、大型基板の変形を防ぐ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
「PH-400」は、最大360Ｗの赤外線ヒーターを採用し、素早く裏面よりプリヒートすることができます。 小型基板のはんだ付け作業に最適な設計。短時間でデバイスのはんだ付けや、取り外しが可能です。 アンダーフィル除去に有効(はんだごて併用)。高さ38mmの薄型設計で作業性は良好です。 鉛フリーはんだの採用で困難となったはんだ付け作業を強力にサポートします。 【特徴】 ○短時間でデバイスのはんだ付けや、取り外しが可能 ○位置決め用マグネットを使用し、正確で効率の良い作業が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
「RD-500V」は、多機能そして⾃由⾃在に扱えるプロファイリング、産業⽤⼤型 基板から⼩基板、0402部品まで幅広く対応するリワークシステムです。 温度管理は基本の5ゾーンから最⼤30ゾーンまで任意に増減ができます。 また、オプションのヘッドで熱⾵を熱伝導に変換する⽅式により、部品に 直接コ ンタクトすることで、周辺部品のはんだを溶かさずに対象部品のみをリワークす る最も効率的に作業が⾏えます。 【特⻑】 ○イージ ーセレクトモード（POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現） ○コンタクトレスクリーニング ○Z軸の⾃動制御 ○3点ヒーターによ る最適な加熱システム ○⼤型から⼩型までマルチに使⽤できる基 板ホルダー 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
「RD-500III」は、安定した安全なリワーク作業、鉛フリーはんだ、共晶はん だ、⼤型基板（最⼤500×600mm）、各種デバイスに対応したリワークシステ ムです。トップヒーターとボトムヒーターは⾼性能・⾼効率のハイパワーホット エアーヒーターの採⽤で、接合部が安定し安全に加熱します。 【特⻑】 ■フラッ シュメモリ・コントローラー →ハードディスクや冷却ファンなど駆 動部品を必要としない ■鉛フリーに最適な3つの加熱システム ■⽤途に合わせた2モードのクーリング 機能 ■デバイス温度抑制の2ポイントオートプロ ファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
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