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『黒鉛高純度化加工』は、液晶パネル薄型化の薬液を活用した高純度化加工 技術です。 粉末の炭素材料、黒鉛材料のケミカルによる高純度化加工を日本国内で実施。 高品質な加工品を安全に、環境規制を順守の上ご提供いたします。 また、Si、Al、Feなどを不純物とする炭素材料の高純度化加工が可能。 材料ご支給による加工請負、純度未達品の再洗浄も承っております。 【特長】 ■高品質な加工品を安全に、環境規制を順守の上ご提供 ■高純度化加工から廃水処理まで一貫して行う ■モザンビーク共和国で採掘する鱗片状天然黒鉛材料を取り扱っている ■Si、Al、Feなどを不純物とする炭素材料の高純度化加工が可能 ■材料ご支給による加工請負、純度未達品の再洗浄も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『SUSクリーン』は、脱スケールによりステンレスの耐食性を持続させる 薬品です。 塗布型(刷毛塗り)の「SUSクリーン300E 20kg・10kg」をはじめ、浸漬型の 「SUSクリーン300S 20kg」や、吹付型「SUSクリーン300X 20kg」をご用意。 用途に応じて使い分けることが可能です。 【特長】 ■一液性なので作業が簡便 ■臭気が少なく、取扱いが容易 ■脱スケールが速い ■ステンレス鋼に有害な塩素イオンを含まない ■塗布における伸び率が良好 ■各種オーステナイト系ステンレス鋼に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『穴あけ加工 (TGV)』は、生産効率が良くかつ強度を実現した分断加工です。 液晶用ディスプレイ、半導体デバイス、2.5D、3D実装パッケージ等への 適用を目的として、730x920mmの大判ガラス基板に直径φ20μmから φ200μmの微細な加工が可能。 φ10mm程度までのmmオーダー単位の加工にも対応できます。 【特長】 ■マイクロクラックが発生せず、高い強度を保持することが可能 ■ホール加工、ケミカルエッチングの一貫加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『成膜剥離加工』は、ダミー基板および成膜不良基板を、自社プロセスにより 素ガラスに再生してお客様へお返しし、再生したガラスを再度成膜用 ダミー基板としてリサイクルする再生加工です。 それぞれの膜構成に対して、表面処理技術や様々なノウハウを活かして好適な 薬品を選択し、不要な膜を剥離除去して成膜前のガラス状態に戻しています。 また、一部の膜構成においては、膜を残す処理も可能となります。 【特長】 ■好適な薬品選択による確実な処理 ■大きな基板サイズへの対応も可能 ■COPQを削減 ■産業廃棄物を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ライトエッチング』は、ガラスの強度を高めるため、ガラス表面を数 ミクロン~数十ミクロンとごく僅かにケミカル研磨する処理のことです。 ガラスを機械加工する際には、ガラス表面に「マイクロクラック」という 目に見えない程度の微細なキズが発生することが多く、これが強度低下や 割れの原因となっています。 当技術は、こうしたガラスをごく僅かにケミカル研磨することで マイクロクラックを除去し、強度を向上させることが可能です。 【特長】 ■ガラスの強度向上 ■機械加工との組み合わせも可能 ■機械研磨後に行うことで強度の向上を図ることが可能 ■強化処理前にすることで、より割れにくいガラスとなる ■バッチ式、枚葉式どちらでも対応が可能(量産設備あり) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ピット抑制処理』は、キズやマイクロクラックに起因するピットの広がりを 抑制することができます。 液晶パネルにおける薄型化の前処理として数多くの実績を保有。 特に切断面などの機械加工箇所にはマイクロクラックが発生することが多く、 一般的な強化処理をしてもこの部分から割れやすくなりますが、強化処理前に 当処理を行うことで、より割れにくいガラス材となります。 【特長】 ■ケミカル研磨に1工程を加えるだけ、しかも短時間での処理となるため、 機械研磨に比べ、リードタイムを短縮できる ■機械研磨に比べ、処理時間がはるかに早く、マイクロクラックの 発生リスクなし ■割れにくくなり、歩留りの向上が見込める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社NSCは、1964年の創業以来、事業経営のベースをケミカルによる表面処理分野におき、常に技術革新を志向しながら市場要求の変化に対応した技術の提供を目指してまいりました。 現在は主に液晶やガラスのケミカルスリミングにおける枚葉研磨を主軸の事業とし、世界トップレベルの量産実績でスマートフォンやタブレットPCなど、様々な製品の薄型化、小型化の進展に大きく貢献しています。 またここで培った豊富なノウハウをベースに、様々な新技術の提供を行っております。 ■1964年の創業から53年 ガラスや金属のケミカル加工における表面処理に多数の実績 ■1993年から24年 液晶パネル用ガラス基板の再生処理枚数1,000枚以上 ■2001年から16年 液晶パネル用ガラス基板のスリミング処理 ■2010年から7年 当社独自のガラス基板スリミングにおける新プロセスを確立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
NSCは2001年に液晶パネルのバッチ式ケミカル研磨の量産手法を確立して以来、そのトップメーカーとして、携帯電話をはじめとする液晶モバイル機器の普及に大きく貢献してまいりました。 これまでに累計2000枚を超えるガラスや液晶の豊富な量産実績を持ち、ケミカル研磨技術とそのノウハウに大きな強みを持っています。 ■主な特徴 ・機械加工では困難なガラスの薄型化、軽量化が可能です。 ・マイクロクラック(目に見えない程度の微細なキズ)が発生しないため、高い強度を保持できます。 ・大判での加工が可能なため、一度のケミカル研磨で多くの枚数を処理することが可能です。 ※枚葉式との違い:ガラス種、サイズ、板厚の切り替え等によるロスがほとんどないため、効率の良い生産が可能です。(少量多品種生産向き) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
NSCは、液晶/ガラスのケミカルスリミングのパイオニアとして、バッチ式ケミカル研磨からスタートし独自技術である枚葉式ケミカル研磨方式を開発いたしました。枚葉式ケミカル研磨方式では、大型ガラス基板の超薄型化量産技術の確立に成功しています。 ■主な特徴 ・枚葉式ケミカル研磨方式により、最大1500mm×1850mm(G6サイズ)、最薄0.2mmまでの加工が可能です。 ・ケミカル研磨ではマイクロクラック(目に見えない程度の微細なキズ)が発生しないため、高い強度を保持することができます。機械加工によるマイクロクラックの処理にも対応が可能です。 ・大判での加工により、小型ガラス基板での処理に比べ、サイズ当たりのコストパフォーマンスが高くなります。 ※バッチ式との違い: ・治具が不要なため、治具跡が残らず、治具のイニシャルが不要 ・バッチ式の最大サイズ730mm×920mm、最薄厚0.25mmを超える大判の超薄型加工が可能 ・大型ガラス基板を連続して大量に処理できる同品種大量生産向きの研磨方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社NSCでは、液晶基板やガラスを0.1mmtに超薄型加工できます。 スマートフォンやタブレットなど、従来からのモバイル向けの液晶基板や カバーガラスにおける薄型・軽量化需要に加え、近年はテレビや車載向けへの 薄型加工需要が増加しています。 こうしたご要望に、独自の枚葉式ケミカル研磨による加工方式にてお応えしています。 【特長】 ■大型ガラス基板の均一な薄型加工を実現 ■液晶基板やガラスを最薄0.1mmtに超薄型加工が可能 ■超薄型化により湾曲加工にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
凹凸加工(ザグリ加工)とは、ガラス表面の任意の深さに掘り込みを施す加工です。薬液でガラスを溶かして加工するため、キズのない滑らかな仕上がりとなり、加工部を透明で美しく滑らかに仕上げることができます。タッチパネルの操作ガイドなどにご利用の場合は、指先の触角を活かした操作が可能になります。 近年、高級感を求めてガラスの使用ニーズが高まっており、NSCはこうしたお客様の声にお応えする様々なガラス加工技術をご提供しています。 ■主な特徴 ・機械加工に比べ、エッジが滑らかなため直接触っても安全です。 加工部がクリアで、デザイン性の高い自由な形状の加工が可能です。 ・マイクロクラック(目に見えない程度の微細なキズ)が発生しないケミカル研磨加工により、高い強度を保持することができます。 ・形状の異なる複数の凹凸加工を同時に行うことができ、効率の高い加工が可能です。 ・ガラスを加工したカバーガラスやトップガラスには高級感があり、キズなどへの耐久性に優れると共に、アルコール消毒が可能なため、感染症予防にも有効です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
NSCのケミカルカット/デザイン加工は、薬液を用いてガラスにお望みの形状でカットや加工を施す技術です。 デザイン加工は2つ以上の異なる形状で同時に行うことも可能です。 ■主な特徴 ・機械加工に比べ、エッジが滑らかなため直接触っても安全です。 ・機械加工では加工が困難なデザイン性の高い形状でも加工が可能です。 ・マイクロクラック(目に見えない程度の微細なキズ)が発生しないケミカル研磨加工により高い強度を保持することができます。 ・最大730mm×920mmの大判ガラスに、形状の異なる複数のデザイン加工を同時に行うことができ、効率の高い加工が可能です。 ・ガラスを加工したカバーガラスやトップガラスには高級感があり、キズなどへの耐久性に優れると共に、アルコール消毒が可能なため、感染症予防にも有効です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
近年、自動車産業や太陽光発電などをはじめとする産業分野では、電気化・省エネ化が進み、大電流の制御性と優れた放熱性を備えたパワー半導体用途に適した「銅回路基板」の需要が増えています。 NSCでは、独自のノウハウを持つエッチング加工とパターニング加工を組み合わせ、銅回路基板の形成をはじめとした金属エッチング加工を行っております。 ■主な特徴 ・自社でマスク作成を行うため、リードタイムが短縮でき、急なパターン変更にも迅速に対応できます。 ・ガラスのケミカルカットやくり抜き加工で培ったエッチングノウハウにより、大判の基板や厚板の基板への加工も可能です。 ・NSCの金属エッチング技術は、圧胴の加工寸法精度とエッジの立ったテーパー形状に大きな優位性があり、高い評価をいただいています。断面形状の調整や銅とセラミックス基板を接合しているロウ材のエッチングも可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
NSCのAG(アンチグレア)加工は、ガラス表面に直接微細な凹凸を形成することで、太陽光などに対する防眩性を持たせます。 またスパッタ成膜によるAR(アンチリフレクション)サンプル加工の受託も行っております。 ■主な特徴 ・ガラスの表面形状を調整することで、HAZEを1.5~95パーセントの範囲で制御することが可能です。 ・ガラス表面に直接加工するため、コーティングやフィルムに比べ、耐久性を高く保つことができます。(鉛筆高度9H以上) ・カバーガラスとしての外観に、ガラス特有の美しさと高級感を維持することが可能です。 ・機械的なAG加工に比べてマイクロクラック(目に見えない程度の微細なキズ)が発生せず、面強度を高く保持することができます。 ・高精細ディスプレイ向けのカバーガラスにも、ギラツキ(スパークリング)が抑制されたAG加工が可能です。 ・ペンタブレット等のカバーガラスとしてタッチペンを使用する際、鉛筆のような書き心地を実現できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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