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〇セラミック基板分割 〇基板搭載装置も製作可能 〇分割後の基盤のバリ等の検査も可能
ワイドなマガジン搭載スペースを確保し、カスタマイズも承ります。
豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ／超音波接合／ディスペンサー／スタンピングユニット／ウェハ突き上げ機構／チップ反転機能／カスタマイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対応し、ダイアタッチ、フリップチップ、３D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合（AuAu）、各種高精度部品搭載に対応
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