当社では、無電解でのNi/Pd/Au（ニッケル/パラジウム/金）及び Ni/Au（ニッケル/金）めっきを行っています。 フリップチップ法においては、金属パッドと半田の接合を目的とした UBMの形成が必須とされます。ワイヤーボンディングの場合は、 Pdめっき膜を施すことでボンディング配線の際、緩衝剤の役割もあり、 更にAu膜を薄くすることも可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【めっきが必要なデバイス（代表例）】 ■パワーMOSFET ■IGBT ■ダイオード ■SiC ■GaN ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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