【サンプル評価可能！】コンパクト&スリムで様々な設備へ搭載も容易！3D&2D検査ユニット
高精度な2D/3D検査を、1台で高速に行える検査ユニットです。 JEITAで規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。 【特長】 ■高速・高精度な3D検査に対応します。 3Dの寸法検査や高さのある欠陥検出も対応可能 ■2D検査に対応する様々なアルゴリズムがあります。 ■複数画像撮像を高速処理することで、様々な条件の検査に対応します。 ■対象ワークに合わせた専用ソフト・照明環境構築のカスタマイズに も対応可能です。
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基本情報
【主な仕様】 ■外形サイズ：(W)132×(D)325×(H)380mm ■カメラ画素：4M～25Mpix ■視野：10,20,30,40mm ■画像撮像枚数：Max20枚 ■撮像速度：10msec/枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
■半導体ICパッケージの最終出荷前の寸法管理 対象ワーク ：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品 等 ■工程間の凹凸不良県検査
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企業情報
時の課題を敏感に受けとめ、ニーズにすばやく対応する安永。 常に時代の一歩先を行く独創的な技術を開発する安永。 産業界にとって人々にとって価値ある高品質な製品を提供する安永。 対話をもとに明るく親しまれる企業をめざす安永。 企業としてひとりの人間として社会文化の豊かさに貢献する安永。
