電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェアです。
Ansys Q3D Extractorは、電子部品の形状から寄生パラメータ（RLCG）を抽出し、SPICE/IBISモデルを生成するソフトウェアです。 バスバー、パワーモジュール、半導体パッケージ、コネクタなどの3 次元形状、基板の配線パターンやケーブルなどの断面形状、それぞれに最適化された2D/3D 解析エンジンにより、表皮効果、損失、表面粗さなどを考慮した高精度な電磁界解析を行います。 【特徴】 ○準静電磁界解析により効率良く抽出可能 ○最適化された解析技術（3D） ○2Dシートを薄い導体に設定可能（Thin Conductor Boundary） ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
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基本情報
【特徴】 [準静電磁界解析] ○電場解析からキャパシタンスとコンダクタンス、磁場解析から レジスタンスとインダクタンスを準静電磁界解析により効率良く抽出 ○不連続部を対象とした3D解析では解析対象物が波長に対して 十分小さい場合に有効 ○2Dの断面解析ではTEM 波を対象とし、より広い帯域幅に適用可能 [解析技術（3D）] ○各解析で、メッシュを生成するオブジェクトやメッシュのタイプ、 解析を行う物理現象を変更することにより、短時間かつ少ない メモリー使用量で高精度にRLCG パラメータ抽出を行える様に最適化 [2Dシートを薄い導体に設定可能] ○タッチパネルやRDL などのアスペクト比が非常に高いモデルの 解析において、解析時間が大幅に短縮される [解析結果] ○様々な形式で表示 →RLCGマトリックス、周波数特性などのグラフ、電流、電位、電荷、 他の表示など ○RLCGマトリックスより、簡単に各種フォーマットの SPICE/IBISモデルを生成可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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用途／実績例
【適用分野】 ○バスバー ○パワーモジュール ○半導体パッケージ ○コネクタ ○基板の配線パターン、ビア ○ケーブル、ワイヤーハーネス ○その他 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
アンシス・ジャパンは、構造解析ソフトウェア、熱流体解析(CFD、数値流体力学)ソフトウェア、電磁界解析ソフトウェア、回路・システム解析ソフトウェア、光学解析ソフトウェア、および連成解析CAEツールなどの販売及びサポートを行なっております。全世界で自動車・航空宇宙・原子力・電気電子・機械・建築・土木・石油・ガス・環境・化学・医療・教育など幅広いエンジニアリング分野で長年にわたり幅広い導入実績があり、CAE業界でリーディングカンパニーの地位を築いております。 アンシス・ジャパン株式会社は、ANSYS, Inc.（本社＝米国ペンシルバニア州ピッツバーグ、NASDAQ:ANSS）の100%子会社です。 弊社ではメールマガジンにご登録いただいたお客様に、オンラインイベント、Webセミナー等のご案内をお送りしております。 この機会に下記のフォームからご登録いただければ幸いに存じます。 https://www.ansys.com/ja-jp/email-opt-in
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