国内大手パワーデバイスメーカーに採用実績！小径加工から微細加工まで各種精密加工に対応！
Φ2インチ～Φ１８インチまでのパワーデバイス用プライムウェハーの製造を中心に、構造用部品材料としてΦ450mmまでの単結晶大口径シリコンインゴット・プレートの供給と加工も行っております。 【特長】 ■インゴット・ウェハー・エピタキシャルウェハー・パーツとして供給可能 ■Φ450mmまでの単結晶大口径シリコンインゴット・プレートの供給・加工が可能（構造用部品材料） ■パーツはスライス、ラッピング、エッチング、ポリッシングから小径加工、微細加工まで各種精密加工可能 ※詳しくはカタログをダウンロード、またはお問合せください。
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基本情報
シリコン（Si、silicon、ケイ素）は、 １．資源が豊富。（地球上で酸素の次に多く存在する元素） ２．高純度化し易く硬くて丈夫。 ３．安定した酸化膜が形成出来、高集積化し易い。 ４．結晶を大型化し易い。 等の理由で、半導体材料として幅広い分野で使用されています。 ※詳しくはカタログをダウンロード、またはお問合せください。
価格情報
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納期
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企業情報
・強力な海外ネットワークで、高品質・低価格の材料を安定的に供給致します。 ・豊富な品揃えと国内在庫が、開発期間と納期を大幅に短縮致します。
