精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
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基本情報
SMD実装は勿論、ワイヤーボンディングやACF(異方性導電フィルム)等を用いた 1mm角未満の精密部品の微細実装まで、試作から中量産までを対応しております。 昨今、特殊材料の母材に対する、 フレキ基板やリジット基板の接続要求が増えております。 幅広い実装技術の知識と経験を活かし、量産を見越したご提案をしております。 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, 浜松市, 基板設計, 基板, プリント基板 , パターン設計, 実装, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル
価格帯
納期
用途／実績例
車載機器、産業用機器、医療機器、ウェアラブル端末、 アミューズメント、半導体、家電・AV機器、 光学機器、音響・映像機器、OA機器、情報機器・通信機器、工作機器 等
企業情報
サーテックは、静岡県浜松市に拠点を置く、フレキシブル基板設計を軸としたモノづくり支援企業です。 当社の強み・原点である「フレキシブル基板設計」の領域を超え、 ソフト/ハードウェア開発や、筐体デザイン、試作評価、製造支援―― 開発初期から量産立ち上げに至るまで、各段階に応じた支援を行っています。 プリント基板は、製品の“心臓”とも言える重要な存在です。 私たちはその基幹部分を熟知しているからこそできる 【ユーザーの使用感まで見据えたモノづくり】×【製品全体を見渡す工程設計力】で、 後戻りの少ない開発プロセスを構築し、 研究者・開発者の皆さまの理想を 確かなカタチにいたします。 サーテックでは、医療・宇宙航空といった最先端の特殊設計から、自動車・IoT家電などの 身近な製品まで、幅広い分野での実績がございます。 近年注目が高まる半導体分野においても、 成膜加工などの領域で柔軟に対応し、技術の可能性を広げています。 業界の常識にとらわれず、まだ世の中にない製品や新しい技術に挑みたい―― そんな想いをお持ちの方は、ぜひお気軽にサーテックへご相談ください。