パワーサイクル試験前後や試験途中における各種測定、観察、解析も一括で実施！
チップの自己発熱と冷却を、短時間で繰り返す熱ストレスへの耐久性を 評価するために、「パワーサイクル試験」の重要性が増しています。 当社では、試験前後や試験途中における各種測定、観察、解析も一括で 実施しています。 また試験サービスだけではなく、試験装置の開発・販売も 行っておりますので、ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■複数のサンプルを同時に試験できるため試験期間の短縮を図れる ■Si、SiC、GaNの材料に対応 ■豊富なチップ温度の測定技術を保有 （Vf・Vce・Vdsの温度特性より算出、熱電対の使用など） ■パワーモジュールの熱抵抗測定が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■破壊の初期状態を検知し、後工程となる故障解析が容易なサンプルの作製が可能 ■MOSFET、IGBT、SBD、FWDなど、全てのパワー半導体に対応可能 ■同時に16素子までの試験が可能（ただし、試験サンプル・試験条件による） ■試験機を50台保有してるため試験のスケジュール調整が容易 ■ON時間：0.01sec～300sec（0.01秒単位で設定可能） ■冷却時間：0.5sec～1,000sec ■冷却温度：水冷式／-5℃～100℃、空冷式／-40℃～175℃ ■試験電圧：最大15V程度（8V以上は要相談） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
設立から今日まで、不良ゼロの実現を目指す現場の声に応えるために、信頼性試験・不良解析・再現実験と同時に、現場改善などの問題に取り組んでまいりました。 また、従来の基板や実装問題だけにとどまらず、現在では製品全般の品質保証、工場内部の検査工程や海外部品調達をはじめ、国内外の工場調査・工場改善までトータルにサポートしております。 私たちクオルテックが目指すのは、お客様にとって最良のビジネスパートナーになることです。
