基板上でのフットプリントを低減！DDRモードで最大400MBpsのリード/ライト帯域幅に対応
『HYPERRAM』は、スクラッチパッドやバッファリング目的の拡張メモリーを 必要とする高性能な組み込みシステム向けの、高速、少ピン数、低消費電力の セルフリフレシュ ダイナミックRAM(DRAM)です。 「HYPERRAM 2.0」は、JEDEC xSPI規格に準拠したHYPERBUSおよびOctal xSPI インターフェースに対応。 業界最小クラスの24ボールBGAパッケージ(6mm×8mm)で、拡張温度品(-40℃～ ＋105℃)を提供します。 【特長】 ■動作電圧範囲：1.7～2.0 V ■JEDEC xSPI規格に準拠したHYPERBUSおよびOctal xSPIインターフェース ■ダブル データ レート(DDR)のリード/ライトバンド幅：400MBps ■設定可能なバーストモード ■Deep Power Down：10 μA (max) ■Hybrid Deep Sleep：25 μA (typ) @ 85 ºC [256Mb] ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■動作電流：25 mA (max) @ 85 ºC [256Mb]の場合 ■バッテリー性能の最適化用のパーシャル メモリ アレイ リフレッシュ機能 ■産業グレード(-40 ºC～+85 ºC)および民生用拡張グレード(-40 ºC～+105 ºC) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【対象アプリケーション】 ■車載：インストルメントクラスター、インフォテイメントシステム、テレマティクスアプリケーション、ECU ■産業：マシンビジョン、HMIシステム、メディカル イメージング ■民生：ウェアラブル機器、IOTモジュール、通信機器、ゲートウェイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、ドイツに本社を置く半導体ブランド、 インフィニオン テクノロジーズの日本法人です。 インフィニオン テクノロジーズは、パワーシステムとIoTにおける半導体分野のグローバルリーダーであり、 製品とソリューションを通じて、脱炭素化とデジタル化を推進しています。
