最終研磨は鏡面仕上げを施す!デュブリンを使用するマシンで作られています
当社の半導体における、ウェファー・プロセス「ポリッシング」 についてご紹介します。 最終研磨は、ウェーハ表面に残っている微細な欠陥を取り除き、 チップが乗る面に鏡面仕上げを実施。 デュブリン回転ユニオンは、研磨プロセスの圧力と温度を制御します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ウェーハ表面に残っている微細な欠陥を取り除く ■チップが乗る面に鏡面仕上げ ■研磨プロセスの圧力と温度を制御 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。