大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料が解決いたします。
半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要とせず、軽量化が可能です。アルミナに比べて部品の大型化を得意とする金属セラミックス複合材料の採用をご検討ください。 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからのご質問、お問合せもお待ちしております。
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基本情報
●SA701は、SiCセラミックスの多孔体にアルミを含浸させて作られる、SiC70%、アルミ30%の複合材料です。 ＜製作可能サイズ＞ ・1600mmx1400mmx60mm ＜特性値＞ ・密 度 ：3.0 g/cm^3 ・曲げ強度：340 MPa ・ヤング率：260 GPa ・比剛性 ：86.7 N・m/kg ・破壊靭性：8 MPa・m^(1/2) ・熱膨張係数：7.0x10^-6 /K ・熱伝導率：160 W/m・K ・体積固有抵抗：＞1×10^-5 ＜特 長＞ ・軽量高剛性 ・高靭性で割れにくい ・部品大型化が容易 ・高熱伝導、低熱膨張 ・振動減衰性が良い ・直ネジ加工が可能で、金属ブッシュ不要により軽量化が可能
価格帯
納期
用途／実績例
●半導体・液晶製造・検査装置 ・可動ステージ ・ガイド/レール ・アーム/キャリア ・ホルダー ・テーブル/トレイ ・ヒーター ・温調板
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企業情報
当社は、セラミックの将来性にいち早く着目した総合エンジニアリング会社の日揮株式会社と､宮城県ならびに地元経済界により昭和５９年に第３セクターとして設立されました｡現在は､日揮ホールディングス株式会社の100％出資会社です。 セラミックスの基礎・応用研究、製品の用途開発ならびに製造・販売に積極的に取り組み、高周波用セラミックス基板・回路部品、産業機械用セラミックス部品ならびに金属セラミックス複合材料（MMC）の試作・開発など、独自の技術と製品で各種先端産業の多様なニーズにお応えしております。