２次元検出器や多軸ステージの導入により材料分析メニューが充実しました
この度、当社では新たにＸ線回折装置を導入いたしました。 この装置は、大型２次元半導体検出器や大型多軸ステージを搭載し、 従来に比べ高効率、高精度の分析が可能になりました。 これにより粉末を対象とした分析に加え、 金属部品の微小部測定や高配向材料（結晶方位が制御された材料） の解析など、材料分析への適応範囲が拡大しました。 ここでは、腐食調査に関する分析例や新たに測定可能になった結晶方位解析に 関する分析事例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【X線回折装置を用いた主な評価項目】 〇定性、定量 ・異物や生成物などの成分分析 ・金属材料やコーティング材の結晶相同定 〇結晶化度 ・セラミックスの結晶性評価 〇格子定数 ・合金の格子定数測定 〇結晶子サイズ ・触媒や無機化合物の結晶子サイズ測定 〇高温X線回折 ・昇温過程における相変態の追跡、その場分析 〇薄膜 ・表面皮膜の構造解析 〇残留オーステナイト量 ・鉄鋼材料の焼入れの確認 〇残留応力 ・表面処理や熱処理による残留応力の確認 〇格子ひずみ ・加工による格子ひずみや転位の評価 〇極点、配向 ・金属材料の配向性、集合組織の評価 〇2次元回折像 ・加工や熱影響による組織変化の観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【分析例】 X線回折装置による分析や解析の一部をご紹介。 ・腐食調査に関する分析例 ～錆にもいろいろ～ ・結晶方位解析に関する分析事例 ～結晶の向きをみる～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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この製品に関するニュース（19）
企業情報
●120年の歴史を誇る川崎重工グループの研究開発支援企業 ●川崎重工業技術研究所などの研究開発部門との協調による確かな技術力 ●先端技術分野への積極的取り組み