【セミナー】防水設計【中級】～電子機器における防水構造と設計～

基本情報

1．電子機器と防水規格 1-1　電子機器と防水性 1-2　防水規格 1-3　防水規格別の製品群 1-4　防水規格別の試験設備 1-5　防水規格を得るには 2．電子機器の防水構造設計の検討方法 2-1　防水構造を考慮した筐体設計 2-2　キャップ・カバー設計 2-3　防水膜・音響部 2-4　スイッチ 2-5　防水モジュール 3．止水部品の設計 3-1　ガスケット、パッキン 3-2　Oリング 3-3　防水両面テープ・接着剤 3-4　防水ねじ 4．防水筐体の放熱設計 4-1　なぜ放熱を考えるのか 4-2　熱の3形態と熱伝導 4-3　低温火傷を回避するコツ 4-4　放熱材料の種類と選択方法 5．防水計算とCAEを用いた防水設計 5-1　ガスケット・パッキン止水と隙間の確認 5-2　両面テープ　濡れ性 5-3　スイッチの押し感 5-4　放熱シミュレーション 6．エアリーク試験の設定と対策方法 6-1　エアリークテストの原理と測定方式 6-2　エアリークテストの方法と閾値設定の考え方 7．防水設計の不具合例と対策手法 8. 技術紹介・まとめ

価格帯

納期

用途／実績例

防水設計の知識を初級から中級へ引き上げられる IP規格の基礎知識から一歩進んで、規格の「落とし穴」 や、Oリングの参照値と実使用の違い など、より実践的で深い知識を習得できます。これにより、設計者として対応できる幅が大きく広がります。 具体的な不具合への対処能力が身につく ガスケットの設計不具合 、防水テープのクリープ現象 、防水膜のビビリ音 といった具体的な失敗事例とその対策を学ぶことで、現場で同様の問題が発生した際に、原因を特定し、効果的な対策を講じる能力が向上します。 定量的・論理的な設計提案が可能になる CAEによる放熱シミュレーション や、JIS規格に基づいたエアリークテストの閾値設定の考え方 などを学ぶことで、客観的なデータに基づいた説得力のある設計提案や評価報告が可能になります。 組織の設計品質向上に貢献できる 本セミナーは、防水構造に悩む設計者だけでなく、「会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー」も対象としています 。ここで得た知識を組織に展開することで、会社全体の設計基準の策定や品質向上に貢献できます。