チップ搬送コレット・ワイヤボンダー他、後工程改善部品の専門集団
半導体後工程のお困りごとを解決できる会社として現場のパートナー的存在となっている。ニッチ分野だからできる「提案力」「ノウハウ」をベースに、高精度×納期×コストを同時実現、現場の課題に粘り強く向き合う伴走姿勢が評価されています。
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基本情報
半導体後工程向けコレット分野で蓄積した知見を基盤に、後工程の装置や周辺の部品など、設計検討段階から量産・改善まで寄り添う現場実装型のパートナー。ワイヤボンダー周辺や保守部材も提供する。
価格帯
納期
用途／実績例
自社設備に縛られないファブレス体制で、超精密・複合プロセス部品を一括手配、海外ネットワークで後工程装置のディスコン・サードパーティー部品の調達や代替提案、コストダウンまでワンストップで対応。
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企業情報
公益財団法人京都産業21は、(財)京都府中小企業振興公社、(財)京都産業 情報センター、(財)京都産業技術振興財団が統合して誕生した財団です。 産学公の連携による中小企業の経営革新、新事業展開、新産業育成、創業、 企業のIT化推進など支援機能をさらに強化し、顧客の立場に立った ワンストップ体制をつくることにより、総合的支援機関として、京都企業の 事業活動の発展と京都産業の振興に貢献することをめざします。 また、京都ビジネス交流フェア2026 事務局として京都ビジネス交流フェア2026の運営も行っており、 2026年2月18日(水)～19日(木)に『京都発・グローバルニッチ戦略展』の開催も行われます。 ご用命の際は、当財団へお気軽にお問合せください。
