半導体の性能と安定動作を支える小型部品や熱・ノイズ対策部品。垂直電源供給に適した内蔵部品も掲載
本資料は、高密度実装を可能にした小型大容量MLCCや、 垂直電源供給に対応するコンデンサ・インダクタ内蔵基板、熱拡散デバイスなど、 半導体実装基板の高密度化と電力供給の高度化に貢献する電子部品を掲載しています。 豊富な専門知識と幅広い製品ラインアップを活かし、設計段階から適した部品とソリューションを提供します。 高密度実装、ノイズ対策、熱対策に対応する部品選定にお悩みの方は、ぜひご覧ください。 【掲載製品】 ■各種コンデンサ ■コンデンサ・インダクタ内蔵基板 【iPaS(TM)】 ■インダクタ/ノイズ対策部品 ■熱対策部品 ■温度検知用部品・温度検知ソリューション ※＜カタログをダウンロード＞よりすぐにご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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【こんなお悩みに】 ◎高密度実装に適した部品選定に課題がある ◎ノイズ対策部品の選定に時間を要している ◎放熱設計を含めて部品を検討したい ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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携帯電話やコンピュータ、AV機器など、エレクトロニクスの中心的な分野から、自動車や環境・エネルギー、ヘルスケアなどの新領域まで。これからムラタは新しい価値を提案していきます。 それが、Innovator in Electronics(R)。 もっと魅力的な明日が、ここから生まれます。
