オンモジュール - 企業ランキング(全9社)

更新日：2025年04月30日集計期間:2025年04月02日〜2025年04月29日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
富士ソフト株式会社エンベデッドソリューション推進部	所在地神奈川県従業員数 6427 事業内容 ■組込系ソフトウェア開発、FPGA、基板等ハードウェア開発 ■AI/IoT系のプロダクト開発、販売、コンサルティング ■最先端のコア技術を保有する海外メーカー組み込み製品の販売等主要取引先	コンピュータオンモジュール SMARC　SM-B71 応相談	Mass Storage： 1 x external S-ATA Gen3 Channel SD interface QSPI Flash soldered-onboard Optional eMMC 4.51 drive soldered on-board Networking： Up to 2 x Gigabit Ethernet interfaces USB： 1x USB 2.0 OTG 2x USB 2.0 Host 2x USB 3.0 Host PCI-e： PCI-e x4 interface Serial Ports： 2 x UART Tx/Rx/RTS/CTS 2 x UART Tx/Rx 2 x CAN Bus Other Interfaces： 2 x I2C Bus 2 x SPI interfaces 12 x GPI/Os （メーカ情報） SECO S.p.A 組み込み開発用ハードウェア部品(CPUモジュール)の開発と販売 https://www.fsi-embedded.jp/product/seco/
		コンピュータオンモジュール SMARC-FiMX6 応相談	Freescale i.MX6 Cortex-A9 Solo, Dual-Lite, DualおよびQuad 1GHz 1GB DDR3L (2GB Option, Solo=512MB), 8GB eMMC Flash, 1x SD/MMC, 1x SATA (D/Q) パラレル 18/24ビット RGB, 24ビット dual-channeled LVDS, HDMI 1 x 10/100/1000Mbps LAN 2 x CAN, 4 x UART, 5 x I2C, 2 x I2S, 1 x PCIe, 12 x GPIOs, 2 x SPI, 4レーンシリアルカメラインターフェース（メーカ情報） Embedian 組み込み開発用ハードウェア部品(CPUモジュール)の開発と販売 http://www.embedian.com/
		コンピュータオンモジュール SMARC　SM-C12 応相談	Optional SD 4-bit interface QSPI Flash soldered-onboard eMMC 5.0 drive soldered on-board 1 x Gigabit Ethernet interface Optional WiFi + BT LE module onboard 2 USB 3.0 Host ports 2 USB 2.0 Host ports 1 USB 2.0 OTG port 2x PCI-e x1 ports I2S Audio Interface Up to 2x UART Tx/Rx/RTS/CTS 2x UART Tx/Rx 1x CAN Bus (TTL level) 1x 4-lanes + 1x 2-lanes CSI camera interfaces I2C Bus SM Bus 12 x GPI/Os （メーカ情報） SECO S.p.A 組み込み開発用ハードウェア部品(CPUモジュール)の開発と販売 https://www.fsi-embedded.jp/product/seco/
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富士ソフト株式会社エンベデッドソリューション推進部　

所在地

神奈川県

従業員数

6427

事業内容

■組込系ソフトウェア開発、FPGA、基板等ハードウェア開発 ■AI/IoT系のプロダクト開発、販売、コンサルティング ■最先端のコア技術を保有する海外メーカー組み込み製品の販売等

主要取引先

代表製品

コンピュータオンモジュール SMARC　SM-B71

概要

Mass Storage： 1 x external S-ATA Gen3 Channel SD interface QSPI Flash soldered-onboard Optional eMMC 4.51 drive soldered on-board Networking： Up to 2 x Gigabit Ethernet interfaces USB： 1x USB 2.0 OTG 2x USB 2.0 Host 2x USB 3.0 Host PCI-e： PCI-e x4 interface Serial Ports： 2 x UART Tx/Rx/RTS/CTS 2 x UART Tx/Rx 2 x CAN Bus Other Interfaces： 2 x I2C Bus 2 x SPI interfaces 12 x GPI/Os （メーカ情報） SECO S.p.A 組み込み開発用ハードウェア部品(CPUモジュール)の開発と販売 https://www.fsi-embedded.jp/product/seco/

用途/実績例

コンピュータオンモジュール SMARC-FiMX6

概要

Freescale i.MX6 Cortex-A9 Solo, Dual-Lite, DualおよびQuad 1GHz 1GB DDR3L (2GB Option, Solo=512MB), 8GB eMMC Flash, 1x SD/MMC, 1x SATA (D/Q) パラレル 18/24ビット RGB, 24ビット dual-channeled LVDS, HDMI 1 x 10/100/1000Mbps LAN 2 x CAN, 4 x UART, 5 x I2C, 2 x I2S, 1 x PCIe, 12 x GPIOs, 2 x SPI, 4レーンシリアルカメラインターフェース（メーカ情報） Embedian 組み込み開発用ハードウェア部品(CPUモジュール)の開発と販売 http://www.embedian.com/

用途/実績例

コンピュータオンモジュール SMARC　SM-C12

概要

Optional SD 4-bit interface QSPI Flash soldered-onboard eMMC 5.0 drive soldered on-board 1 x Gigabit Ethernet interface Optional WiFi + BT LE module onboard 2 USB 3.0 Host ports 2 USB 2.0 Host ports 1 USB 2.0 OTG port 2x PCI-e x1 ports I2S Audio Interface Up to 2x UART Tx/Rx/RTS/CTS 2x UART Tx/Rx 1x CAN Bus (TTL level) 1x 4-lanes + 1x 2-lanes CSI camera interfaces I2C Bus SM Bus 12 x GPI/Os （メーカ情報） SECO S.p.A 組み込み開発用ハードウェア部品(CPUモジュール)の開発と販売 https://www.fsi-embedded.jp/product/seco/

用途/実績例
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事業内容

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