小型、低消費電力、Xilinx、Ultra Scale
SM-B71は Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoCを使用する2.0準拠SMARCモジュールです。 柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理を標準のフォームファクタで提供するこのソリューションは、コスト効率の高いデュアルコアからGPU / VCUを搭載した高性能クアッドコアARM Cortex-A53 MPSoCまで、幅広いスケーラビリティと優れた柔軟性を兼ね備えています。 最大256kのFPGAロジックセル）。 また、専用のリアルタイムARM Cortex-R5プロセッサ、最大4K解像度のLVDSおよびDPビデオインタフェース、および高速インタフェースも備えています。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、富士ソフトまでお気軽にお問い合わせください。 https://www.fsi-embedded.jp/product_detail/8195/
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基本情報
Mass Storage： 1 x external S-ATA Gen3 Channel SD interface QSPI Flash soldered-onboard Optional eMMC 4.51 drive soldered on-board Networking： Up to 2 x Gigabit Ethernet interfaces USB： 1x USB 2.0 OTG 2x USB 2.0 Host 2x USB 3.0 Host PCI-e： PCI-e x4 interface Serial Ports： 2 x UART Tx/Rx/RTS/CTS 2 x UART Tx/Rx 2 x CAN Bus Other Interfaces： 2 x I2C Bus 2 x SPI interfaces 12 x GPI/Os （メーカ情報） SECO S.p.A 組み込み開発用ハードウェア部品(CPUモジュール)の開発と販売 https://www.fsi-embedded.jp/product/seco/
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企業情報
富士ソフトには創業当初から組み込み開発を対応してきた40年の歴史があり、ソフトウェアはもちろんハードウェアも様々な経験を積んでまいりました。 長年培った経験を元に約2,000人を超える組み込み技術集団が、自動車、医療、産業、家電など、幅広い分野における組み込みサービスの提供をおこなっています。 ハードウェアからソフトウェアまでのシームレスな開発体制はもちろん、要件仕様の策定などの「柔らかい段階」から弊社のコンサルタントがご提案させていただき、開発はもちろん、研究、試験、生産など一貫したソリューションをご提供致します。