リワーク装置 - 企業ランキング(全15社)

更新日：2025年04月30日集計期間:2025年04月02日〜2025年04月29日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
メイショウ株式会社	所在地東京都事業内容ＢＧＡ・ＣＳＰリワーク装置からはんだ付け装置など、自社工場で生産しています。半田材料を長年販売させて頂きました経験から、お客様にお役に立てる製品つくりを常に心がけて開発しています。主要取引先	スキルレスリワーク装置　MS9000SE II　Series 応相談	MS9000SE-A / MS9000SE-M 単相AC200Ｖ～240V BGA・CSP・SMD部品～0402からの微小チップまで対応オプション機能・IRヒーターユニット・チップユニット・クリーニングユニット・外部カメラ・その他	国内・海外ともに多数ご採用いただいております。 POP実装のBGAやLGAなども実績御座いますのでお気軽にご相談ください。 BGAやCSPへの部品側印刷、リボール（はんだボール再生）なども簡易ツールも御座います。
メイショウ株式会社		インフラ系大型基板対応リワーク装置　MS9000XL 応相談	主な仕様　対応基板　650x700mm　最大10kg 　対応部品　5mm角から150mm角まで　チップ部品0402へはOptionで対応　定格電力　三相AC200～240V　約10KVA 　装置寸法　W1,850ｘD970xH1,750　約230kg	ますます大型化、多層化し、さらに重量化していく基板、大型化する部品に対応するリワーク装置です。
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メイショウ株式会社

所在地

東京都

事業内容

ＢＧＡ・ＣＳＰリワーク装置からはんだ付け装置など、自社工場で生産しています。半田材料を長年販売させて頂きました経験から、お客様にお役に立てる製品つくりを常に心がけて開発しています。

主要取引先

代表製品

スキルレスリワーク装置　MS9000SE II　Series

概要

MS9000SE-A / MS9000SE-M 単相AC200Ｖ～240V BGA・CSP・SMD部品～0402からの微小チップまで対応オプション機能・IRヒーターユニット・チップユニット・クリーニングユニット・外部カメラ・その他

用途/実績例

国内・海外ともに多数ご採用いただいております。 POP実装のBGAやLGAなども実績御座いますのでお気軽にご相談ください。 BGAやCSPへの部品側印刷、リボール（はんだボール再生）なども簡易ツールも御座います。

インフラ系大型基板対応リワーク装置　MS9000XL

概要

主な仕様　対応基板　650x700mm　最大10kg 　対応部品　5mm角から150mm角まで　チップ部品0402へはOptionで対応　定格電力　三相AC200～240V　約10KVA 　装置寸法　W1,850ｘD970xH1,750　約230kg

用途/実績例

ますます大型化、多層化し、さらに重量化していく基板、大型化する部品に対応するリワーク装置です。
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所在地

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事業内容

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