BGAリワーク作業がここまで簡単になりました！ BGA・CSP・微小チップまで1台で対応可能にしたリワーク装置です。
多種多様なリワーク作業の「スキルレス」を実現します。 １．２つモデルをラインアップ（セミオート／オート） 2．特長 「スキルレス」 3つ (1)．温度プロファイルの自動取得 部品を取外ししながら温度プロファイルの取得が可能。サンプル基板などがなくてもリワーク作業を行うことが出来ます。 (2)．位置合わせ機能（パターンマッチング・ビジュアルムーブ） 基板・部品の位置合せがクリックのみで簡単に行うことが出来る独自機能です。特許取得済み (3)．ハンダクリーニング 手工具では出せない加熱力を装置のヒーターで供給し、溶けたはんだを吸収除去。短時間で安定的なクリーニング作業を実現します。 3．自在な「機能拡張」 IR方式への切替対応、微小チップ部品を扱えるチップユニット、はんだクリーニングユニット、静止画・動画の撮影も可能な高解像度外部カメラを用意。 4．20μm以内の精度と使いやすさを両立 5．開発から製造まで自社で完結 国内自社工場で開発から製造まで一貫して行っており、お客様の様々な要求にお応えできます。
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基本情報
MS9000SE-A / MS9000SE-M 単相AC200Ｖ～240V BGA・CSP・SMD部品～0402からの微小チップまで対応 オプション機能 ・IRヒーターユニット ・チップユニット ・クリーニングユニット ・外部カメラ ・その他 ※詳細はお気軽にお問合せください。
価格情報
※オプション・仕様などにより違いますのでお気軽にお問合せください。
納期
※オプション・仕様などにより変動いたしますので、お気軽にお問合せください。
用途／実績例
国内・海外ともに多数ご採用いただいております。 POP実装のBGAやLGAなども実績御座いますのでお気軽にご相談ください。 BGAやCSPへの部品側印刷、リボール（はんだボール再生）なども簡易ツールも御座います。
カタログ（2）
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企業情報
国際的な情報社会にリアルタイムで対応し常に時代の先駆者となりうる製品開発、これこそが新時代の先駆者なりうることだとメイショウは考えます。 その一つの答えが当社理念である『お客様に喜ばれる製品と感謝』ということです。 最良の商品を生み、最良のサービスにより、最良の信用を得ることである。それを理念として、様々の、社会に貢献する製品を生みだしてまいりました。 これからも、情報化を支える基礎技術の研究開発で新世代に挑戦し、市場のニーズにマッチした最良の製品を創造して行きます。