レポート - 企業ランキング(全45社)
更新日： 集計期間:2025年06月04日〜2025年07月01日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BOM コスト --------------------------------------------------------------------- この度、セミコンダクターインサイツジャパン株式会社は、テックインサイツジャパン株式会社に 2014年7月2日から社名変更いたします。 弊社のスタッフ、所在地、電話番号、email アドレスは変更になりませんので、今までどおりの ご指導ご鞭撻を賜りますようお願いいたします。 また、すでにご契約している内容等には、変更はございません。 今後とも“TechInsights “の技術解析、知的財産サービスをよろしくお願い申し上げます。 | |||
| 最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BOM コスト | |||
| 【目次】 ○Executive Summary ○Device Summary ○Process Summary ○1.0 Package and die overview ○2.0 Substrate and Isolation analysis ○3.0 Representative Transistors ○4.0 Metals and Dielectrics ○5.0 Contacts and Vias ○6.0 High Voltage Transistor ○7.0 Flash Cell Analysis ○8.0 Materials Analysis ○9.0 Horizontal dimensions for array and periphery ○10.0 Vertical dimensions ○11.0 Major Findings ※こちらのカタログは英語のカタログになります。 | ※こちらのカタログは英語のカタログになります。 | ||
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テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）
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- 代表製品
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製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート
- 概要
- 最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BOM コスト --------------------------------------------------------------------- この度、セミコンダクターインサイツジャパン株式会社は、テックインサイツジャパン株式会社に 2014年7月2日から社名変更いたします。 弊社のスタッフ、所在地、電話番号、email アドレスは変更になりませんので、今までどおりの ご指導ご鞭撻を賜りますようお願いいたします。 また、すでにご契約している内容等には、変更はございません。 今後とも“TechInsights “の技術解析、知的財産サービスをよろしくお願い申し上げます。
- 用途/実績例
製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート
- 概要
- 最大規模の部品・データのライブラリにより、技術系サプライチェーン・リバースエンジニアリングにおいて業界をリードしており、弊社のティアダウンレポートには、下記の内容のものが含まれます。 ・ IC の特定と分類 ・ システムのアーキテクチャのブロック図 ・ デザインウィンのダイレベルの検証 ・ コンポーネントの特定および測定 ・ BOM コスト
- 用途/実績例
Samsung ３D V-NAND 構造解析レポート
- 概要
- 【目次】 ○Executive Summary ○Device Summary ○Process Summary ○1.0 Package and die overview ○2.0 Substrate and Isolation analysis ○3.0 Representative Transistors ○4.0 Metals and Dielectrics ○5.0 Contacts and Vias ○6.0 High Voltage Transistor ○7.0 Flash Cell Analysis ○8.0 Materials Analysis ○9.0 Horizontal dimensions for array and periphery ○10.0 Vertical dimensions ○11.0 Major Findings ※こちらのカタログは英語のカタログになります。
- 用途/実績例
- ※こちらのカタログは英語のカタログになります。
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テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）
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