シート加工 - 企業ランキング(全13社)

更新日：2026年10月28日集計期間:2026年09月30日〜2026年10月27日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
株式会社五輪パッキング	所在地埼玉県従業員数 170 事業内容 ■軟質素材（フィルム、両面テープ、スポンジ、ゴムシート、放熱シートなど）の打ち抜き加工 ■上記素材のスリット、貼り合わせ、曲げなどの各種加工・組立事業主要取引先多様な業界の大手メーカーと取引し、車載・家電・OAなど幅広い分野で要求される厳格な品質基準に応え続ける確かな技術力と対応力を備えています。	データセンターの熱課題を解決！放熱シート加工応相談	用途や発熱条件に応じて、熱伝導率・厚み・硬度(圧縮性)・電気絶縁性・耐環境性を考慮し、適した放熱シートをご提案します。角形・異形抜き、穴・切欠き、タブ付き加工のほか、粘着加工やハーフカットなど、部品形状や組立工程に合わせた柔軟な加工が可能です。シート供給のほかロール供給にも対...	■CPU・GPU：高発熱部品とヒートシンク間の熱伝達 ■GPU周辺VRAM/HBM：複数メモリとヒートシンク間の隙間対策 ■VRM・MOSFET等の電源回路：電源回路部品の放熱・絶縁対策 ■SSD・ストレージ周辺：コントローラやNAND等の熱対策 ■電源ユニット・パワー半導体：高...
		【ロボティクス向け】放熱シート加工応相談	【特長】・用途や発熱条件に応じた最適な放熱シート選定（熱伝導率、厚み、硬度・圧縮性、電気絶縁性、耐環境性などを考慮）・部品形状や組立工程に合わせた多様な加工（角形・異形抜き、穴・切欠き、複数個取り、タブ付き加工、粘着加工・貼り合わせ、ハーフカットなど）・試作から量産まで対応...	■CPU・GPU：高発熱部品とヒートシンク間の熱伝達 ■GPU周辺VRAM/HBM：複数メモリとヒートシンク間の隙間対策 ■VRM・MOSFET等の電源回路：電源回路部品の放熱・絶縁対策 ■SSD・ストレージ周辺：コントローラやNAND等の熱対策 ■電源ユニット・パワー半導体：高...
		【AI/HPC向け】データセンターの熱課題を解決！放熱シート加工応相談	【特長】・用途や発熱条件に応じた最適な放熱シートの選定（熱伝導率、厚み、硬度、電気絶縁性などを考慮）・実装箇所に合わせた多様な形状加工（角形・異形抜き、穴・切欠き、タブ付き加工など）・粘着加工・貼り合わせ、ハーフカットにも対応し、組立工程を考慮した加工が可能・試作から量産...	■CPU・GPU：高発熱部品とヒートシンク間の熱伝達 ■GPU周辺VRAM/HBM：複数メモリとヒートシンク間の隙間対策 ■VRM・MOSFET等の電源回路：電源回路部品の放熱・絶縁対策 ■SSD・ストレージ周辺：コントローラやNAND等の熱対策 ■電源ユニット・パワー半導体：高...
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株式会社五輪パッキング

所在地

埼玉県

従業員数

170

事業内容

■軟質素材（フィルム、両面テープ、スポンジ、ゴムシート、放熱シートなど）の打ち抜き加工 ■上記素材のスリット、貼り合わせ、曲げなどの各種加工・組立事業

主要取引先

多様な業界の大手メーカーと取引し、車載・家電・OAなど幅広い分野で要求される厳格な品質基準に応え続ける確かな技術力と対応力を備えています。

代表製品

データセンターの熱課題を解決！放熱シート加工

概要

用途や発熱条件に応じて、熱伝導率・厚み・硬度(圧縮性)・電気絶縁性・耐環境性を考慮し、適した放熱シートをご提案します。角形・異形抜き、穴・切欠き、タブ付き加工のほか、粘着加工やハーフカットなど、部品形状や組立工程に合わせた柔軟な加工が可能です。シート供給のほかロール供給にも対...

用途/実績例

■CPU・GPU：高発熱部品とヒートシンク間の熱伝達 ■GPU周辺VRAM/HBM：複数メモリとヒートシンク間の隙間対策 ■VRM・MOSFET等の電源回路：電源回路部品の放熱・絶縁対策 ■SSD・ストレージ周辺：コントローラやNAND等の熱対策 ■電源ユニット・パワー半導体：高...

【ロボティクス向け】放熱シート加工

概要

【特長】・用途や発熱条件に応じた最適な放熱シート選定（熱伝導率、厚み、硬度・圧縮性、電気絶縁性、耐環境性などを考慮）・部品形状や組立工程に合わせた多様な加工（角形・異形抜き、穴・切欠き、複数個取り、タブ付き加工、粘着加工・貼り合わせ、ハーフカットなど）・試作から量産まで対応...

用途/実績例

■CPU・GPU：高発熱部品とヒートシンク間の熱伝達 ■GPU周辺VRAM/HBM：複数メモリとヒートシンク間の隙間対策 ■VRM・MOSFET等の電源回路：電源回路部品の放熱・絶縁対策 ■SSD・ストレージ周辺：コントローラやNAND等の熱対策 ■電源ユニット・パワー半導体：高...

【AI/HPC向け】データセンターの熱課題を解決！放熱シート加工

概要

【特長】・用途や発熱条件に応じた最適な放熱シートの選定（熱伝導率、厚み、硬度、電気絶縁性などを考慮）・実装箇所に合わせた多様な形状加工（角形・異形抜き、穴・切欠き、タブ付き加工など）・粘着加工・貼り合わせ、ハーフカットにも対応し、組立工程を考慮した加工が可能・試作から量産...

用途/実績例

■CPU・GPU：高発熱部品とヒートシンク間の熱伝達 ■GPU周辺VRAM/HBM：複数メモリとヒートシンク間の隙間対策 ■VRM・MOSFET等の電源回路：電源回路部品の放熱・絶縁対策 ■SSD・ストレージ周辺：コントローラやNAND等の熱対策 ■電源ユニット・パワー半導体：高...
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所在地

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事業内容

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