CPU・GPUなどの熱対策に最適な放熱シートを、材料選定から形状加工・量産供給までワンストップでご提案します。
AIサーバーや高性能サーバーの高性能化に伴い、CPU・GPUなどの発熱量が増大し、熱対策が重要な設計課題となっています。放熱シート（TIM）は、発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率よくヒートシンクや筐体へ伝える材料です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境などに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応。CPU・GPU、VRAM/HBM、VRM・MOSFET、SSD、電源ユニット、基板・筐体など、さまざまな発熱箇所の熱課題解決をご提案します。
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基本情報
用途や発熱条件に応じて、熱伝導率、厚み、硬度・圧縮性、電気絶縁性、耐環境性・信頼性などを総合的に考慮し、適切な放熱シートをご提案します。加工は、角形・異形抜き、穴・切欠き、複数個取り、タブ付き加工のほか、粘着加工・貼り合わせ、ハーフカットにも対応。部品形状や組立工程に合わせた加工が可能です。また、シート供給だけでなくロール供給にも対応し、試作から量産まで幅広くサポート。材料選定から形状加工、供給形態まで一貫してご相談いただけます。
価格帯
納期
用途／実績例
■CPU・GPU：高発熱部品とヒートシンク間の熱伝達 ■GPU周辺VRAM/HBM：複数メモリとヒートシンク間の隙間対策 ■VRM・MOSFET等の電源回路：電源回路部品の放熱・絶縁対策 ■SSD・ストレージ周辺：コントローラやNAND等の熱対策 ■電源ユニット・パワー半導体：高発熱・高電圧部品の放熱対策 ■基板裏面・筐体・バックプレート：筐体への熱伝達や絶縁対策 角形・異形、穴・切欠き、タブ付き、貼り合わせなど、実装箇所に合わせた形状へ加工し、組立性や量産性も考慮した仕様をご提案します。
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企業情報
五輪パッキングは、打ち抜き加工（軟質素材のプレス加工）を中心に、お客様の “欲しいかたち” を一緒につくる会社です。 精密加工から試作、短納期のご相談まで、できるだけ柔軟にお応えすることを大切にしています。 設計の方には、用途に合わせた素材選びや試作のご提案で、開発の進めやすさをサポート。 購買の方には、小ロットから量産まで対応できる体制で、安定調達やコスト面の不安を軽減します。 製造の方には、扱いやすさを意識した加工精度で、現場での組立性や品質向上に貢献します。 これからも、お客様のものづくりをそっと支える “頼れるパートナー” として、丁寧なものづくりを続けてまいります。
