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半導体関連フィルム・電池関連素材の高速・高精度・高品質打ち抜きを実現
半導体関連フィルム・電池関連素材の打ち抜きには、高精度な打ち抜き装置が必要です。 ロールtoシートパンチャー『RS300』は、リニアグリップフィーダーを 搬送装置に採用することにより1/1000単位の高精度な搬送を実現しました また、検査用顕微鏡が付属している為、打抜作業中に断面の確認ができます。 COF・BOC・BGA・CSP・TABテープの打ち抜きに好適です。 【特徴】 ■テープ幅 350ｍｍ以上の幅広ワークに好適です。 ■サーボモーター駆動により素材に適した任意のスピードが得られます。 ■リニアフィーダーにより高い送り精度と蛇行の少ない高速送りと 異なったピッチ送りができます。 ※詳しくは資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社の高い技術でお客様のニーズにお応え致します！
当技術は、プラスチックをシート加工する技術です。 創業当時は、ポリ塩化ビニル（PVC）のシートを主に製造し、 現在ではオレフィン系プラスチックのシート加工まで行っております。 また、自動打抜き機を2台保有し、シートを指定の形に打抜いて 出荷する事も可能です。お気軽に当社までご相談ください。 【特長】 ■ポリ塩化ビニル（PVC）のシート加工が可能 ■オレフィン系プラスチックのシート加工が可能 ■指定の形での加工も可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品質の良い厚手OCAシートを厚み1.5mmまで加工可能！お客さまのご要望に合った製品をご提供
スワコーは、『厚手OCA加工』を行っております。 厚手OCAシートは、印刷段差吸収性、表示パネルの反り追従性、耐衝撃性等 要求が高い製品に使われています。OCAの一般的な厚さは350μm以下となって いますが、350μmを超える厚みのOCAシート加工は、糊はみ出しなど発生 しやすく歩留りが低くなります。 当社OCA専用加工設備により、品質の良い厚手OCAシートを厚み1.5mmまで ご提供が可能です。 【特長】 ■OCA専用加工設備保有 ■品質の良い厚手OCAシート ■厚み1.5mmまでご提供が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面にアクリルの層が施されている！光沢、高輝度感がある多層シートを使用した事例
表面にアクリル層が施されたABSを使用して、耐候性を向上した 事例をご紹介します。 ABSは、耐衝撃性とコストのバランスの良さから、幅広い用途で使用。 一方で、他の樹脂素材と比較すると、耐候性に劣ります。 そこで、多層シートのABSを使用することで、ABSの欠点である 耐候性の問題を解消することが可能です。 【事例概要】 ■課題：他の樹脂素材と比較すると、耐候性に劣る ■対策：多層シートのABSを使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ＭＡＸ1,200mmまでのロール原紙に対応。幅広原紙の加工が可能で、複数面取りによってコストダウンも図れます。
当社では【受託加工】マークセンサー加工として、ロール状の原紙を、スリッターによるトリミング、ピッチのラミカットを同時に加工ができます。 スリッター工程を省略して、複数面取り加工で、迅速な仕上げ加工を致します。 印刷物の場合は、マークセンサーを使い、印刷のデザインに合わせてカットを実施して、シート状の製品に仕上げます。 【特長】 ■光電管、リード線の無い原料も加工が可能です。 ■随時、無償でのテスト加工を承っております！！ ■初期加工、スポット加工、極少ロットの受託加工も賜ります。 ■無償カットサンプル配布中！！ ※詳細は「カタログをダウンロード」からPDFデータをご覧ください。 ※無料サンプルをご希望の方は「Webからお問い合わせ」から「サンプル希望」を選択してください。
プレスマシンで量産品も対応！最小径φ3から製作可能です
当社では、プレス加工、プロッターマシン加工によるアラミド繊維系の 汎用ジョイントシートの加工を行っております。 プロッターマシンでは金型不要で1個から製作可能。 また、プレスマシンで量産品も対応しております。 短納期での対応も可能ですので、お気軽にご相談ください。 【ポイント】 ■使用条件により材質選定 ■プロッターマシンでは金型不要で1個から製作可能 ■プレスマシンで量産品も対応 ■最小径φ3から製作可能(厚みによる) ■短納期で対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高精度・短納期ならダイコーのウォータージェット！
「φ3000を超える大口径のジョイントシートガスケットが必要だが、 加工できる業者が見つからない」「特殊な形状で、高い加工精度が 求められる」「プラントの定修(定期メンテナンス)が迫っており、 短納期で対応してほしい」。このような課題を、ダイコーが解決します。 日本最大級のウォータージェット加工機と長年のノウハウを組み合わせ、 お客様の厳しい要求にお応えする高精度・短納期のガスケット加工 サービスをご提供します。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高精度・短納期ならダイコーのウォータージェット！大口径・厚物にも対応
当社では、大口径ジョイントシート加工を承っております。 「φ3000を超える大口径のジョイントシートガスケットが必要だが、 加工できる業者が見つからない」「特殊な形状で、高い加工精度が 求められる」、このような課題を、ダイコーが解決。 日本最大級のウォータージェット加工機と長年のノウハウを組み合わせ、 お客様の厳しい要求にお応えする高精度・短納期のガスケット加工サービスを ご提供します。 【特長】 ■熱影響ゼロで高品質 ■高精度加工 ■粉じんを発生させない安全性 ■大口径・厚物にも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ウォータージェットで高精度・短納期！水流で切断するため、素材に熱影響を与えません
当社では、ニチアス製ジョイントシート「TOMBO No.1995」の ガスケット加工を承っております。 先進のウォータージェット加工機を駆使し、試作品1枚から大口径品まで、 お客様のさまざまなニーズに高精度・短納期・低コストでお応え。 CADデータから直接加工するため、高価な抜型の製作は不要です。 これにより、金型などの初期費用を大幅に削減できます。 【特長】 ■金型不要、試作1枚から低コスト・短納期 ■熱影響ゼロ、高精度・高品質な仕上がり ■最大5.5m、大口径・大型サイズもお任せ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「折り工学」で製造した 平板（薄膜シート/金属板）の凹凸加工
折り工学で輸送コスト削減や表面積の拡大による吸着量の向上など様々な物理特性の制御や形状の変形による機能のトレードオフの解消を行う。設計から製造（材料の選定）までを担当し、メーカー様との共同研究および大学様との連携を行う
プラスチックをシート加工致します！
当技術は、押出機を使用しポリプロピレン、ポリエチレン等の プラスチックをシート加工する技術です。 その他にも、アクリル、ポリエステル等のプラスチックの加工も可能で、 当社の技術でシート加工が出来ない汎用プラスチックは無いと 言われるほどの高技術を誇ります。 押出機によるシート加工なら当社にお任せ下さい。 【特長】 ■ポリプロピレン、ポリエチレンなどのシート加工可能 ■アクリル、ポリエステル等のプラスチックの加工可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プロッターマシンで金型不要で1個から製作可能！短納期での対応もご相談ください
当社では、プレス加工、プロッターマシン加工によるNBR・CR・FKM・ シリコーン等のゴムシート加工を行っております。 金型不要でロット数1点～量産品も対応可能。 使用条件により材質は選定いたします。 また、短納期での対応も可能ですので、お気軽にご相談ください。 【ポイント】 ■使用条件により材質選定 ■プロッターマシンでは金型不要で1個から製作可能 ■プレスマシンで量産品も対応 ■最小径φ3から製作可能(厚みによる) ■短納期で対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電気絶縁材料など薄物製品の加工ならお任せください！
澤村電材株式会社の『スリット加工』をご紹介します。 澤村電材はエンジニアリングプラスチックに代表される高特性材料や特性を付与した機能性フィルムの加工を得意としております。 材料の厚薄のバラつきや強度など特徴に応じて加工方法も様々です。 熟練した経験から最適な加工をご提案致します。 【特長】 ●スリット加工 ●打抜き加工 ●裁断加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CPU・GPUなどの熱対策に適した放熱シートを、材料選定から形状加工・量産供給までワンストップでご提案します。
AIサーバーや高性能サーバーの高性能化に伴い、CPU・GPUなどの発熱量が増大し、熱対策が重要な設計課題となっています。放熱シート（TIM）は、発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率よくヒートシンクや筐体へ伝える材料です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境などに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応。CPU・GPU、VRAM/HBM、VRM・MOSFET、SSD、電源ユニット、基板・筐体など、さまざまな発熱箇所の熱課題解決をご提案します。
金属箔と、樹脂・積層材の自由な組み合わせで様々な複合シートを製造可能！最大2〜4m幅広・長尺が可能！
■金属箔＋PVC+不織布 カーペットや、マット・人工芝等の床材、建築・土木資材等の複合材を製造しています。 インテリアからスポーツ・アミューズメント、自動車・鉄道・航空、生活用品、建築・土木等様々な業界と取引があり、幅広・長尺の各種複合材の製造が可能なラインを複数保有しています。 これらの設備を活用し、金属箔と、樹脂・積層材の自由な組み合わせで、様々な金属箔複合材を開発・量産できます。 最大2～4m幅の幅広・長尺が可能です。
基地局の熱課題を解決する放熱シート加工
通信業界、特に基地局においては、高性能化に伴う発熱量の増大が、機器の安定稼働における重要な課題となっています。熱対策が不十分な場合、機器の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の放熱シート加工は、こうした熱課題に対し、材料選定から形状加工、量産供給までワンストップで対応し、機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局設備におけるCPU、GPU、電源ユニットなどの発熱箇所の冷却 ・過酷な屋外環境下での機器の安定稼働 ・機器の小型化・高密度化に伴う熱設計の最適化 【導入の効果】 ・機器の過熱防止による安定稼働の実現 ・故障リスクの低減とメンテナンスコストの削減 ・機器の長寿命化と信頼性の向上
製造装置の熱課題に適した放熱シート加工で解決します。
半導体製造装置では、高性能化に伴いCPU・GPUなどの発熱量が増大し、熱対策が重要な設計課題となっています。放熱シート（TIM）は、発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率よくヒートシンクや筐体へ伝える材料です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境などに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応。CPU・GPU、VRAM/HBM、VRM・MOSFET、SSD、電源ユニット、基板・筐体など、さまざまな発熱箇所の熱課題解決をご提案します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置内の発熱部品（CPU、GPUなど）の冷却 ・精密機器の温度管理 ・装置の安定稼働と長寿命化 【導入の効果】 ・発熱部品の温度上昇抑制 ・装置の性能維持・向上 ・故障リスクの低減
画像診断装置の熱課題を解決する放熱シート加工
医療機器、特に画像診断装置においては、高性能化に伴う発熱部品の温度管理が、装置の安定稼働と診断精度に直結します。CPUやGPUなどの発熱部品と冷却機構（ヒートシンク等）の間に生じる微細な隙間を効果的に埋め、熱を効率的に伝達する放熱シート（TIM）は、装置の信頼性を維持するために不可欠な部材です。不十分な熱対策は、装置のオーバーヒートや性能低下、ひいては誤診につながるリスクを高めます。五輪パッキングでは、お客様の装置の発熱量、隙間、使用環境などを考慮し、最適な放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた精密な形状加工まで、一貫して対応いたします。 【活用シーン】 ・画像診断装置内のCPU、GPU、電源ユニットなどの発熱箇所の冷却 ・装置の小型化・高密度実装に伴う熱設計の最適化 ・装置の安定稼働と長寿命化 【導入の効果】 ・発熱部品の温度上昇抑制による装置の安定稼働 ・診断精度の維持・向上 ・装置の信頼性向上とメンテナンスコストの低減
航空宇宙分野の電子機器冷却に最適な放熱シート加工をご提案
航空宇宙分野の電子機器では、高性能化に伴い発熱量が増大し、熱対策が重要な設計課題となっています。放熱シート（TIM）は、発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率よくヒートシンクや筐体へ伝える材料です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境などに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応。CPU・GPU、VRAM/HBM、VRM・MOSFET、SSD、電源ユニット、基板・筐体など、さまざまな発熱箇所の熱課題解決をご提案します。 【活用シーン】 ・高性能コンピューティング機器の冷却 ・宇宙機器の熱管理 ・航空機搭載電子機器の温度制御 【導入の効果】 ・機器の安定稼働に貢献 ・部品の長寿命化をサポート ・信頼性の向上に寄与
映像機器の熱課題を、最適な放熱シートで解決。
放送・映像業界の機器では、高性能化に伴い、CPU・GPUなどの発熱量が増大し、熱対策が重要な設計課題となっています。放熱シート（TIM）は、発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率よくヒートシンクや筐体へ伝える材料です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境などに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応。CPU・GPU、VRAM/HBM、VRM・MOSFET、SSD、電源ユニット、基板・筐体など、さまざまな発熱箇所の熱課題解決をご提案します。 【活用シーン】 ・高性能映像編集機器の冷却 ・放送用カメラの放熱対策 ・サーバーラック内の温度管理 【導入の効果】 ・機器の安定稼働に貢献 ・パフォーマンスの維持 ・故障リスクの低減
ロボット制御部の熱対策に、最適な放熱シートをワンストップでご提案。
ロボットの高性能化に伴い、制御部におけるCPU・GPUなどの発熱量が増大し、熱対策が重要な設計課題となっています。放熱シート（TIM）は、発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率よくヒートシンクや筐体へ伝える材料です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境などに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応し、ロボット制御部の熱課題解決をご提案します。 【活用シーン】 ・ロボット制御基板の発熱箇所（CPU、GPU、メモリなど） ・モーター駆動部や電源ユニット ・センサー類の発熱対策 ・筐体内部の温度上昇抑制 【導入の効果】 ・制御部の安定稼働 ・部品の長寿命化 ・ロボットの性能維持・向上 ・設計の自由度向上
ゴムのシート加工のメリットデメリット
板状のゴムシートはそのまま使われるだけでなく、加工をほどこして幅広いゴム製品の製造ができます。ゴムの加工はシート以外にも方法があるため、製作したい製品の種類や量、コストなどを踏まえて適切な方法を選ぶのが重要です。ゴムシートのメリット、デメリットと加工方法、用途を解説します。ゴムの加工方法選びにぜひ役立ててください。 詳しい記事は、下記の関連リンクをご参照ください。
ホットメルトラインを活用したシート加工をご提供します。
〇ホットメルトライン ■ホットメルトの貼り合わせにより、様々な複合材の生産が可能 ■最大2m幅まで対応可能 ■最終製品形態は、シートでもロールでも可能 ■不織布、樹脂シート、紙、金属箔など様々な複合材の生産可能 ■塗布量：５０～約４００g/m2 開発や量産のご相談等、お気軽にお問い合わせください。"
ラミネートラインを活用したシート加工をご提供します。
〇ラミネートライン ■Ｔダイスラミネートの貼り合わせにより、様々な複合材の生産が可能 ■最大2m幅まで対応可能 ■最終製品形態は、シートでもロールでも可能 ■不織布、樹脂シート、紙、金属箔など様々な複合材の生産可能 ■ラミネート樹脂はオレフィン、EVA等 ■塗布量：２００～１０００g/m2 開発や量産のご相談等、お気軽にお問い合わせください。
最大2～4m幅の幅広・長尺が可能！紙と、樹脂・積層材の自由な組み合わせで様々な複合シートを製造しご提供
■紙＋PVC+不織布 カーペットや、マット・人工芝等の床材、建築・土木資材等の複合材を製造しています。 インテリアからスポーツ・アミューズメント、自動車・鉄道・航空、生活用品、建築・土木等様々な業界と取引があり、幅広・長尺の各種複合材の製造が可能なラインを複数保有しています。 これらの設備を活用し、金属箔と、樹脂・積層材の自由な組み合わせで、様々な金属箔複合材を開発・量産できます。 最大2～4m幅の幅広・長尺が可能です。
CPU・GPUなどの熱対策に最適な放熱シートを、材料選定から形状加工・量産供給までワンストップでご提案します。
ITインフラ業界、特にサーバー冷却においては、高性能化に伴うCPU・GPUなどの発熱量増大への対応が重要な設計課題となっています。これらの発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率的に伝える放熱シート（TIM）は、サーバーの安定稼働に不可欠です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境に応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応し、データセンターの熱課題解決をご提案します。 【活用シーン】 ・AIサーバー、高性能サーバーのCPU・GPU ・VRAM/HBM、VRM・MOSFET ・SSD、電源ユニット ・基板・筐体 【導入の効果】 ・発熱部品の温度上昇抑制 ・サーバーの安定稼働と性能維持 ・熱設計の効率化
GPU冷却に最適。放熱シートの材料選定から加工・供給までワンストップ。
AI/HPC分野では、GPUなどの高性能化に伴い、発熱量の増大がデータセンターの運用における重要な課題となっています。これらの機器の安定稼働と性能維持のためには、効率的な熱対策が不可欠です。放熱シートは、発熱部品と冷却機構の間の微細な隙間を埋め、熱を効果的に伝達する役割を果たします。五輪パッキングでは、お客様のGPU冷却における熱課題に対し、最適な放熱シートの選定から、実装に適した形状加工、そして試作から量産供給までを一貫してサポートいたします。 【活用シーン】 ・AIサーバーのGPU冷却 ・HPCクラスターにおける高密度実装 ・高性能コンピューティング機器の発熱対策 【導入の効果】 ・GPUの安定稼働と性能維持 ・機器の信頼性向上 ・データセンターの運用効率改善
車載ECUの熱課題に適した放熱シート加工をご提案。
自動車業界では、車載ECUの高性能化に伴い、発熱量の増大が課題となっています。ECUは車両の制御に不可欠なため、安定した動作を維持するための熱対策が重要です。放熱シートは、発熱部品とヒートシンクの間の微細な隙間を埋め、熱を効率的に伝達することで、ECUの温度上昇を抑制し、信頼性の確保に貢献します。五輪パッキングでは、お客様のニーズに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応し、車載ECUの熱課題解決をサポートします。 【活用シーン】 ・車載ECU内部の発熱部品（CPU、メモリなど）の冷却 ・限られたスペースでの効率的な熱伝導 ・振動や温度変化への対応 【導入の効果】 ・ECUの安定動作と信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・熱設計の最適化
制御盤の熱課題を解決する放熱シート加工をご提案します。
産業機器の制御盤では、内部の電子部品の発熱による温度上昇が、誤作動や寿命の低下につながる可能性があります。特に、高密度実装や連続稼働が求められる環境では、効率的な放熱対策が重要となります。制御盤内の熱を適切に排出し、安定した動作環境を維持することは、機器全体の信頼性向上に不可欠です。当社は、発熱箇所や制御盤の構造に合わせた最適な放熱シートの選定と加工により、熱課題の解決をサポートします。 【活用シーン】 ・制御盤内のCPU、電源ユニット、モーター駆動部などの発熱箇所 ・限られたスペースでの放熱効率向上 ・機器の安定稼働と長寿命化 【導入の効果】 ・制御盤内の温度上昇抑制 ・電子部品の信頼性向上 ・機器の安定稼働とメンテナンスコスト低減
インバーター冷却に最適な放熱シートをワンストップで提供
電力・エネルギー業界のインバーターでは、高性能化に伴い発熱量が増大し、効率的な熱対策が重要な設計課題となっています。インバーターの冷却においては、発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率よく伝える放熱シート（TIM）の選定と加工が、製品の信頼性維持に不可欠です。不適切な熱対策は、インバーターの性能低下や故障につながる可能性があります。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境に応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応し、インバーターの熱課題解決をご提案します。 【活用シーン】 ・インバーターのCPU、GPU、電源ユニットなどの発熱箇所の冷却 ・高電力環境下での安定した放熱性能の確保 ・装置の小型化・高密度実装への対応 【導入の効果】 ・インバーターの冷却効率向上 ・製品の信頼性・耐久性の向上 ・設計・製造工程の効率化
