画像診断装置の熱課題を解決する放熱シート加工
医療機器、特に画像診断装置においては、高性能化に伴う発熱部品の温度管理が、装置の安定稼働と診断精度に直結します。CPUやGPUなどの発熱部品と冷却機構（ヒートシンク等）の間に生じる微細な隙間を効果的に埋め、熱を効率的に伝達する放熱シート（TIM）は、装置の信頼性を維持するために不可欠な部材です。不十分な熱対策は、装置のオーバーヒートや性能低下、ひいては誤診につながるリスクを高めます。五輪パッキングでは、お客様の装置の発熱量、隙間、使用環境などを考慮し、最適な放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた精密な形状加工まで、一貫して対応いたします。 【活用シーン】 ・画像診断装置内のCPU、GPU、電源ユニットなどの発熱箇所の冷却 ・装置の小型化・高密度実装に伴う熱設計の最適化 ・装置の安定稼働と長寿命化 【導入の効果】 ・発熱部品の温度上昇抑制による装置の安定稼働 ・診断精度の維持・向上 ・装置の信頼性向上とメンテナンスコストの低減
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基本情報
【特長】 ・用途や発熱条件に応じた最適な放熱シートの選定（熱伝導率、厚み、硬度・圧縮性、電気絶縁性、耐環境性などを考慮） ・部品形状や組立工程に合わせた精密な形状加工（角形・異形抜き、穴・切欠き、複数個取り、タブ付き加工、粘着加工・貼り合わせ、ハーフカットなど） ・試作から量産まで、ロール供給にも対応した柔軟な供給形態 ・発熱箇所に応じた幅広い提案（CPU・GPU、VRAM/HBM、VRM・MOSFET、SSD、電源ユニット、基板・筐体など） ・材料選定から形状加工、供給までワンストップで対応 【当社の強み】 五輪パッキングは、軟質素材の打ち抜き加工を中心に、お客様の「欲しいかたち」を確かな技術で実現する会社です。設計の方には素材選びや試作のご提案で開発をサポートし、購買の方には小ロットから量産まで対応できる体制で安定調達を支援します。製造の方には、扱いやすさを意識した加工精度で現場の組立性向上に貢献します。お客様のものづくりを支える頼れるパートナーとして、丁寧なものづくりを続けてまいります。
価格帯
納期
用途／実績例
■CPU・GPU：高発熱部品とヒートシンク間の熱伝達 ■GPU周辺VRAM/HBM：複数メモリとヒートシンク間の隙間対策 ■VRM・MOSFET等の電源回路：電源回路部品の放熱・絶縁対策 ■SSD・ストレージ周辺：コントローラやNAND等の熱対策 ■電源ユニット・パワー半導体：高発熱・高電圧部品の放熱対策 ■基板裏面・筐体・バックプレート：筐体への熱伝達や絶縁対策 角形・異形、穴・切欠き、タブ付き、貼り合わせなど、実装箇所に合わせた形状へ加工し、組立性や量産性も考慮した仕様をご提案します。
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企業情報
五輪パッキングは、打ち抜き加工（軟質素材のプレス加工）を中心に、お客様の “欲しいかたち” を一緒につくる会社です。 精密加工から試作、短納期のご相談まで、できるだけ柔軟にお応えすることを大切にしています。 設計の方には、用途に合わせた素材選びや試作のご提案で、開発の進めやすさをサポート。 購買の方には、小ロットから量産まで対応できる体制で、安定調達やコスト面の不安を軽減します。 製造の方には、扱いやすさを意識した加工精度で、現場での組立性や品質向上に貢献します。 これからも、お客様のものづくりをそっと支える “頼れるパートナー” として、丁寧なものづくりを続けてまいります。
