GPU冷却に最適。放熱シートの材料選定から加工・供給までワンストップ。
AI/HPC分野では、GPUなどの高性能化に伴い、発熱量の増大がデータセンターの運用における重要な課題となっています。これらの機器の安定稼働と性能維持のためには、効率的な熱対策が不可欠です。放熱シートは、発熱部品と冷却機構の間の微細な隙間を埋め、熱を効果的に伝達する役割を果たします。五輪パッキングでは、お客様のGPU冷却における熱課題に対し、最適な放熱シートの選定から、実装に適した形状加工、そして試作から量産供給までを一貫してサポートいたします。 【活用シーン】 ・AIサーバーのGPU冷却 ・HPCクラスターにおける高密度実装 ・高性能コンピューティング機器の発熱対策 【導入の効果】 ・GPUの安定稼働と性能維持 ・機器の信頼性向上 ・データセンターの運用効率改善
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基本情報
【特長】 ・用途や発熱条件に応じた最適な放熱シートの選定（熱伝導率、厚み、硬度、電気絶縁性などを考慮） ・実装箇所に合わせた多様な形状加工（角形・異形抜き、穴・切欠き、タブ付き加工など） ・粘着加工・貼り合わせ、ハーフカットにも対応し、組立工程を考慮した加工が可能 ・試作から量産まで、シート供給およびロール供給に対応 ・CPU・GPU、VRAM/HBM、VRM・MOSFETなど、様々な発熱箇所の熱課題に対応 【当社の強み】 五輪パッキングは、軟質素材の打ち抜き加工を得意とし、お客様の「欲しいかたち」を確かな技術で実現します。設計段階での素材選びや試作提案、小ロットから量産までの安定調達、現場での扱いやすさを考慮した加工精度により、お客様のものづくりをきめ細やかにサポートいたします。お客様の頼れるパートナーとして、丁寧なものづくりを続けてまいります。
価格帯
納期
用途／実績例
■CPU・GPU：高発熱部品とヒートシンク間の熱伝達 ■GPU周辺VRAM/HBM：複数メモリとヒートシンク間の隙間対策 ■VRM・MOSFET等の電源回路：電源回路部品の放熱・絶縁対策 ■SSD・ストレージ周辺：コントローラやNAND等の熱対策 ■電源ユニット・パワー半導体：高発熱・高電圧部品の放熱対策 ■基板裏面・筐体・バックプレート：筐体への熱伝達や絶縁対策 角形・異形、穴・切欠き、タブ付き、貼り合わせなど、実装箇所に合わせた形状へ加工し、組立性や量産性も考慮した仕様をご提案します。
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企業情報
五輪パッキングは、打ち抜き加工（軟質素材のプレス加工）を中心に、お客様の “欲しいかたち” を一緒につくる会社です。 精密加工から試作、短納期のご相談まで、できるだけ柔軟にお応えすることを大切にしています。 設計の方には、用途に合わせた素材選びや試作のご提案で、開発の進めやすさをサポート。 購買の方には、小ロットから量産まで対応できる体制で、安定調達やコスト面の不安を軽減します。 製造の方には、扱いやすさを意識した加工精度で、現場での組立性や品質向上に貢献します。 これからも、お客様のものづくりをそっと支える “頼れるパートナー” として、丁寧なものづくりを続けてまいります。
