基地局の熱課題を解決する放熱シート加工
通信業界、特に基地局においては、高性能化に伴う発熱量の増大が、機器の安定稼働における重要な課題となっています。熱対策が不十分な場合、機器の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の放熱シート加工は、こうした熱課題に対し、材料選定から形状加工、量産供給までワンストップで対応し、機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局設備におけるCPU、GPU、電源ユニットなどの発熱箇所の冷却 ・過酷な屋外環境下での機器の安定稼働 ・機器の小型化・高密度化に伴う熱設計の最適化 【導入の効果】 ・機器の過熱防止による安定稼働の実現 ・故障リスクの低減とメンテナンスコストの削減 ・機器の長寿命化と信頼性の向上
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基本情報
【特長】 ・発熱量や環境に応じた最適な放熱シートの材料選定 ・実装箇所に合わせた角形・異形抜き、穴・切欠きなどの精密加工 ・試作から量産まで、ロール供給にも対応可能な柔軟な供給体制 ・熱伝導率、厚み、硬度、電気絶縁性、耐環境性などを考慮した提案 ・粘着加工、貼り合わせ、ハーフカットなど、多様な加工オプション 【当社の強み】 五輪パッキングは、軟質素材の打ち抜き加工を得意とし、お客様の「欲しいかたち」を確かな技術で実現します。設計段階での素材選びや試作提案から、小ロットから量産まで対応できる体制、現場での扱いやすさを考慮した加工精度まで、ものづくりを多角的にサポートいたします。お客様の頼れるパートナーとして、丁寧なものづくりを続けてまいります。
価格帯
納期
用途／実績例
■CPU・GPU：高発熱部品とヒートシンク間の熱伝達 ■GPU周辺VRAM/HBM：複数メモリとヒートシンク間の隙間対策 ■VRM・MOSFET等の電源回路：電源回路部品の放熱・絶縁対策 ■SSD・ストレージ周辺：コントローラやNAND等の熱対策 ■電源ユニット・パワー半導体：高発熱・高電圧部品の放熱対策 ■基板裏面・筐体・バックプレート：筐体への熱伝達や絶縁対策 角形・異形、穴・切欠き、タブ付き、貼り合わせなど、実装箇所に合わせた形状へ加工し、組立性や量産性も考慮した仕様をご提案します。
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企業情報
五輪パッキングは、打ち抜き加工（軟質素材のプレス加工）を中心に、お客様の “欲しいかたち” を一緒につくる会社です。 精密加工から試作、短納期のご相談まで、できるだけ柔軟にお応えすることを大切にしています。 設計の方には、用途に合わせた素材選びや試作のご提案で、開発の進めやすさをサポート。 購買の方には、小ロットから量産まで対応できる体制で、安定調達やコスト面の不安を軽減します。 製造の方には、扱いやすさを意識した加工精度で、現場での組立性や品質向上に貢献します。 これからも、お客様のものづくりをそっと支える “頼れるパートナー” として、丁寧なものづくりを続けてまいります。
