航空宇宙分野の電子機器冷却に最適な放熱シート加工をご提案
航空宇宙分野の電子機器では、高性能化に伴い発熱量が増大し、熱対策が重要な設計課題となっています。放熱シート（TIM）は、発熱部品とヒートシンクの間に生じる微細な隙間を埋め、熱を効率よくヒートシンクや筐体へ伝える材料です。五輪パッキングでは、発熱量や隙間、使用環境などに応じた放熱シートの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応。CPU・GPU、VRAM/HBM、VRM・MOSFET、SSD、電源ユニット、基板・筐体など、さまざまな発熱箇所の熱課題解決をご提案します。 【活用シーン】 ・高性能コンピューティング機器の冷却 ・宇宙機器の熱管理 ・航空機搭載電子機器の温度制御 【導入の効果】 ・機器の安定稼働に貢献 ・部品の長寿命化をサポート ・信頼性の向上に寄与
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基本情報
【特長】 ・用途や発熱条件に応じた最適な放熱シートを選定 ・熱伝導率、厚み、硬度・圧縮性、電気絶縁性、耐環境性・信頼性を考慮 ・角形・異形抜き、穴・切欠き、複数個取り、タブ付き加工など多様な形状加工に対応 ・粘着加工・貼り合わせ、ハーフカットも可能 ・試作から量産まで、ロール供給にも対応 【当社の強み】 五輪パッキングは、軟質素材の打ち抜き加工を中心に、お客様の「欲しいかたち」を確かな技術で実現します。設計の方には素材選びや試作のご提案で開発をサポート。購買の方には小ロットから量産まで対応し、安定調達やコスト面の不安を軽減します。製造の方には、扱いやすさを意識した加工精度で、現場での組立性や品質向上に貢献します。お客様のものづくりを支える頼れるパートナーとして、丁寧なものづくりを続けてまいります。
価格帯
納期
用途／実績例
■CPU・GPU：高発熱部品とヒートシンク間の熱伝達 ■GPU周辺VRAM/HBM：複数メモリとヒートシンク間の隙間対策 ■VRM・MOSFET等の電源回路：電源回路部品の放熱・絶縁対策 ■SSD・ストレージ周辺：コントローラやNAND等の熱対策 ■電源ユニット・パワー半導体：高発熱・高電圧部品の放熱対策 ■基板裏面・筐体・バックプレート：筐体への熱伝達や絶縁対策 角形・異形、穴・切欠き、タブ付き、貼り合わせなど、実装箇所に合わせた形状へ加工し、組立性や量産性も考慮した仕様をご提案します。
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企業情報
五輪パッキングは、打ち抜き加工（軟質素材のプレス加工）を中心に、お客様の “欲しいかたち” を一緒につくる会社です。 精密加工から試作、短納期のご相談まで、できるだけ柔軟にお応えすることを大切にしています。 設計の方には、用途に合わせた素材選びや試作のご提案で、開発の進めやすさをサポート。 購買の方には、小ロットから量産まで対応できる体制で、安定調達やコスト面の不安を軽減します。 製造の方には、扱いやすさを意識した加工精度で、現場での組立性や品質向上に貢献します。 これからも、お客様のものづくりをそっと支える “頼れるパートナー” として、丁寧なものづくりを続けてまいります。
