パッケージング - 企業ランキング(全7社)
更新日： 集計期間:2025年06月11日〜2025年07月08日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 【概要】 ■量産実績製品群例 ・表面実装型フォトリフレクタ(位置検出、LED搭載、レンズ付き) ・フォトダイオード ・RFID(ICタグ)等 ■対応ウェハサイズ：4～8インチ ■ワイヤー仕様：金線 20～30μm ■モード樹脂：エポキシ系 樹脂 ■パッケージサイズ：能動領域(製品エリア)上で(110×30mm)自由に切り出しが可能 | |||
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株式会社ハマダテクノス
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- 代表製品
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電子デバイスのパッケージング『COBP』
- 概要
- 【概要】 ■量産実績製品群例 ・表面実装型フォトリフレクタ(位置検出、LED搭載、レンズ付き) ・フォトダイオード ・RFID(ICタグ)等 ■対応ウェハサイズ：4～8インチ ■ワイヤー仕様：金線 20～30μm ■モード樹脂：エポキシ系 樹脂 ■パッケージサイズ：能動領域(製品エリア)上で(110×30mm)自由に切り出しが可能
- 用途/実績例
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株式会社ハマダテクノス
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