3Dスタッキングにおける熱の課題、モバイルデバイスのチップレット統合などをご紹介！
当社は、半導体関連無料ウェビナー「2026年の先進包装市場への5つの期待」 を開催しました。 2026年の高度なパッケージング市場を分析し、共パッケージ化された光学系の 採用、AIからのHBM需要、パネルとガラス基板への移行、3Dスタッキングにおける 熱の課題、モバイルデバイスのチップレット統合などを取り上げました。 【開催概要】 ■日時：2025年12月3日 午前10時(日本時間) ■所要時間：1時間 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術解析レポート、半導体市場調査レポート、及び半導体コスト分析レポートを提供する世界最大級の半導体関連情報リソースです。 過去、現在、未来における半導体業界の情報を元に企業の重要な意思決定を行う場面やその専門家の方々に情報を提供。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場の洞察を統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期～長期の市況予測をカバー
