モールド金型不要のリードレスパッケージ！低開発費で製品立上げが可能
『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、 イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。 ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート させて頂きます。 【特長】 ■金型レスにより低開発費で製品立上げが可能 ■パッケージレイアウトにおいてデザイン自由度が高い （ピン数、ピッチ、マルチチップ等による最適化外形対応） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【概要】 ■量産実績製品群例 ・表面実装型フォトリフレクタ(位置検出、LED搭載、レンズ付き) ・フォトダイオード ・RFID(ICタグ)等 ■生産能力：お問合せ下さい ■対応ウェハサイズ：4～8インチ ■ワイヤー仕様：金線 20～30μm ■モード樹脂：エポキシ系 樹脂 ■パッケージサイズ：能動領域(製品エリア)上で(110×30mm)自由に切り出しが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社ハマダテクノスは、電子デバイス及びICタグの開発・製造を 行っております。 又、半導体製造やモジュール部品設計・製造、ICタグ製造・加工・ ソフトウェア開発も行っております。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。