ボンダ - 企業ランキング(全23社)

更新日：2026年08月26日集計期間:2026年07月29日〜2026年08月25日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
兼松ＰＷＳ株式会社	所在地神奈川県従業員数 80 事業内容・半導体及び電子部品製造･検査装置お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡・関連機器･部品サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供し... 主要取引先兼松、ルネサスエレクトロニクス山形、オリンパス光学工業、日本テキサス・インスツルメンツ、東芝、日立製作所、富士通マイクロデバイス、三菱電機、富士ゼロックス、キヤノン、凸...	ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro 応相談	アライメント精度：± 3 µm @ 3 σ スループット：3秒/Chip 荷重（ボンドフォース）：10 – 250 g 導入実績アプリケーション：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mec...	various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial
		ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro 応相談	アライメント精度：± 3 µm @ 3 σ スループット：3秒/Chip 荷重（ボンドフォース）：10 – 250 g 導入実績アプリケーション：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mec...	various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial
		MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』応相談	【その他の特長】 ■Z軸動作やボンド荷重はコンピュータ制御のためオペレータによるボンダビリティの差がない ■ボンディングパラメータの調整が容易 ■USBを使用したパラメータのインポート・エクスポートが可能 ■MPP社製の自動機と同じ部品を使用することでマニュアル機の手軽さ...	MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、マイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野に用られ、２０ヶ国４００社を超える御客様製品を供給しております。
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兼松ＰＷＳ株式会社

所在地

神奈川県

従業員数

80

事業内容

・半導体及び電子部品製造･検査装置お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡・関連機器･部品サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供し...

主要取引先

兼松、ルネサスエレクトロニクス山形、オリンパス光学工業、日本テキサス・インスツルメンツ、東芝、日立製作所、富士通マイクロデバイス、三菱電機、富士ゼロックス、キヤノン、凸...

代表製品

ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

概要

アライメント精度：± 3 µm @ 3 σ スループット：3秒/Chip 荷重（ボンドフォース）：10 – 250 g 導入実績アプリケーション：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mec...

用途/実績例

various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial

ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

概要

アライメント精度：± 3 µm @ 3 σ スループット：3秒/Chip 荷重（ボンドフォース）：10 – 250 g 導入実績アプリケーション：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mec...

用途/実績例

various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI), 3D sensor, inertial

MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

概要

【その他の特長】 ■Z軸動作やボンド荷重はコンピュータ制御のためオペレータによるボンダビリティの差がない ■ボンディングパラメータの調整が容易 ■USBを使用したパラメータのインポート・エクスポートが可能 ■MPP社製の自動機と同じ部品を使用することでマニュアル機の手軽さ...

用途/実績例

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、マイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野に用られ、２０ヶ国４００社を超える御客様製品を供給しております。
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所在地

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事業内容

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