世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディングが可能。小型で、研究開発や少量生産に活躍
『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 （5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります） マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェッジボンディング兼用」の3機種から選択可能です。 【特長】 ■ユーザーフレンドリーなタッチパネルを搭載 ■パラメータでY方向のテーブル動作設定が可能で、 ピッチワイヤ・並列ワイヤのボンディングが容易 ■人間工学に基づいたデザイン ■ESDコーティングを標準装備 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
【その他の特長】 ■Z軸動作やボンド荷重はコンピュータ制御のためオペレータによるボンダビリティの差がない ■ボンディングパラメータの調整が容易 ■USBを使用したパラメータのインポート・エクスポートが可能 ■MPP社製の自動機と同じ部品を使用することでマニュアル機の手軽さと自動機の高い信頼性を両立 【ボンディングタイプ＆対応ワイヤタイプ】 ＜iBond5000 Ball＞ ボンディングタイプ：バンピング、コイニング、セキュリティボンド、Tab 対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション） ＜iBond5000 Wedge＞ ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン 対応ワイヤタイプ：アルミ線、金線、リボン及び銅線 ＜iBond5000 Dual＞ ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン、バンプ、ボールコイニング、セキュリティボンド 対応ワイヤタイプ：金線、銅線（ウェッジボール）、アルミ線、リボン（金、銅）
価格帯
納期
用途／実績例
MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、マイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野に用られ、２０ヶ国４００社を超える御客様製品を供給しております。
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企業情報
弊社は、兼松株式会社のグループ企業として、1982年に、海外から輸入された半導体製造設備の販売及びメンテナンスサービスを専門とする技術商社としてスタート致しました。昨今は、お客様の幅広いご要望にお応えする為に、製造設備のみならず、部品、部材、サブシステムなどの海外製品をお客様にご安心してお使い頂けるよう心掛けてまいりました。 商社でありながら、企画、開発、設計、製造を担当する技術部の充実を図り、技術的なトータルソリューションをご提案し、国内外のお客様へビジネスをグローバルに展開しております。 今後、新たな付加価値やサービスをエレクトロニクス技術商社としてご提供し、お客様と共に成長する企業であり続けたいと考えております。