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Fully Automatic Wire Bond

最終更新日:2010年10月01日

株式会社カイジョー ODM事業部
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UPH25000の高い生産性を実現!

多彩なパッケージやファインパッドピッチ化の要求に応える ディスクリート・小ピン用ワイヤホンダ

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基本情報

◆◇◆ 特徴◆◇◆ ◆高速ボンディング:54ミリ秒/ワイヤ ループコントロールあり・ワイヤ長0.5mm ◆パッド開口部対応:35μm ◆多彩なループモード搭載 ◆高い品種対応性:金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで稼動 ◆新グラフィックユーザインターフェース ◆その他機能や詳細については、カタログダウンロード  もしくはお問い合わせ下さい。

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 カイジョーは、1948年の創業以来培ってきた超音波技術を基盤に、最先端のエレクトロニクス/メカトロニクス技術をタイムリーに採り入れることにより、顧客ニーズにフィットした超音波のトータルソリューションをグローバルに提供しています。  ODM事業部はこれら基盤技術をこれまで以上に幅広く様々なお客様にご活用して頂くことを目的としています。 ・ 受託開発(ODM)は一台から承ります。 ・ お客様のご要望に応じた振動子、発振器を製作します。 ・ クリーンルームを備えた実験・評価設備を保有しており、試作品の評価環境も充実しています。 ・ 一部お貸出機も用意しております。ご発注の前にお客様によるご評価も可能です。 ・ 松本事業所(長野県)において、ISO13485取得・医療機器製造業登録済みの製造ラインを保有。 ■ お問い合わせ電話(直通) 042-555-2398 ■ お問い合わせメール odm-info(at)kaijo.co.jp<(at)を@に変更してください>

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