さらに進化した、スピードと安定性
多品種少量生産対応可能な半導体組立装置のご紹介です
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基本情報
【特徴】 ○低振動を実現した制振制御XYステージ ○超小型無反動カットクランプ ○低イナーシャを実現した高速ボンディングヘッド ○2周波超音波振動子の搭載 ○ワイドエリアに対応 ○2色LED照明 ○複雑な品種に対応したサポート機能 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
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企業情報
カイジョーは、1948年の創業以来培ってきた超音波技術を基盤に、最先端のエレクトロニクス／メカトロニクス技術をタイムリーに採り入れることにより、顧客ニーズにフィットした超音波のトータルソリューションをグローバルに提供しています。
