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半導体組立装置 ワイヤボンダ FB-780

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FB-780

最終更新日:2010年10月01日

株式会社カイジョー
株式会社カイジョー
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多品種少量生産対応可能・生産性向上に貢献

ファインピッチ、スタックドIC 全ての最先端デバイスに対応した、フルオートワイヤボンダ

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半導体組立装置 ワイヤボンダ FB-780

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【特徴】 ○超高速ボンディング:58ミリ秒/ワイヤ ○ファインピッチ対応:35μm ○多彩なループモード搭載 ○高い品種対応性  金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで可動 ○新グラフィックユーザインターフェース ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

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 カイジョーは、1948年の創業以来培ってきた超音波技術を基盤に、最先端のエレクトロニクス/メカトロニクス技術をタイムリーに採り入れることにより、顧客ニーズにフィットした超音波のトータルソリューションをグローバルに提供しています。

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