ラミネート - 企業ランキング(全45社)
更新日： 集計期間:2025年11月05日〜2025年12月02日
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企業情報を表示
| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 基材幅：５００～１３５０ｍｍ 基材厚み（アルミ箔）：７～５０μ 基材厚み（紙系）：１４～１５０ｇ／ｍ２ 基材最大径：６００（アルミ箔） 基材最大径：１０００（紙） 巻取最大径：１０００ 加工速度（最速）：２００ｍ／分 乾燥温度（最高）：１５０℃ 巻芯仕様：３インチ... | アルミテープ、菓子類包装用等 | ||
| ◆第１製造ライン 基材幅：５００～１７３０ｍｍ 基材厚み（アルミ箔）：９～７５μ 基材厚み（フィルム）：５～２５０μ 基材最大径：８００ 巻取最大径：８００ 加工速度（最速）：１５０ｍ／分 乾燥温度（最高）：１８０℃ 巻芯仕様：３インチ、６インチ ◆第２製造... | 建築資材、電子部品用途、包装資材、保護フィルム、断熱フィルム等 | ||
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株式会社佐伯紙工所
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- 代表製品
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ウエットラミネート（水溶性接着剤でアルミ箔と紙等の貼り合わせ）
- 概要
- 基材幅：５００～１３５０ｍｍ 基材厚み（アルミ箔）：７～５０μ 基材厚み（紙系）：１４～１５０ｇ／ｍ２ 基材最大径：６００（アルミ箔） 基材最大径：１０００（紙） 巻取最大径：１０００ 加工速度（最速）：２００ｍ／分 乾燥温度（最高）：１５０℃ 巻芯仕様：３インチ...
- 用途/実績例
- アルミテープ、菓子類包装用等
ドライラミネート（貼り合わせ＝紙、アルミ箔、不織布、フィルム等）
- 概要
- ◆第１製造ライン 基材幅：５００～１７３０ｍｍ 基材厚み（アルミ箔）：９～７５μ 基材厚み（フィルム）：５～２５０μ 基材最大径：８００ 巻取最大径：８００ 加工速度（最速）：１５０ｍ／分 乾燥温度（最高）：１８０℃ 巻芯仕様：３インチ、６インチ ◆第２製造...
- 用途/実績例
- 建築資材、電子部品用途、包装資材、保護フィルム、断熱フィルム等
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株式会社佐伯紙工所
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