フィルム等の基材にグラビアロールで接着剤を塗布して、別の基材と貼り合せるラミネート加工を行っております。
ドライラミネート法は、ポリエチレンフィルム等の基材に溶剤系接着剤をグラビアロールで塗布して、乾燥炉で溶剤を取り除き、加熱したロールで、別の基材と貼り合わせる方法です。 対応出来る基材としては、ポリエチレンフィルム、蒸着フィルム、アルミ箔や銅箔等の金属箔、不織布、紙など多岐に渡ります。３層貼り合わせ等の実績もございます。 短納期、試作テスト、小ロットの加工など、お気軽に御相談下さい。
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基本情報
◆第１製造ライン 基材幅：５００～１７３０ｍｍ 基材厚み（アルミ箔）：９～７５μ 基材厚み（フィルム）：５～２５０μ 基材最大径：８００ 巻取最大径：８００ 加工速度（最速）：１５０ｍ／分 乾燥温度（最高）：１８０℃ 巻芯仕様：３インチ、６インチ ◆第２製造ライン 基材幅：５００～１３５０ｍｍ 基材厚み（アルミ箔）：７～５０μ 基材厚み（フィルム）：１２～２００μ 基材厚み（紙系）：１４～１５０ｇ／ｍ２ 基材最大径：６００（アルミ箔） 基材最大径：１０００（紙） 巻取最大径：１０００ 加工速度（最速）：２００ｍ／分 乾燥温度（最高）：１５０℃ 巻芯仕様：３インチ、６インチ
価格帯
納期
用途／実績例
建築資材、電子部品用途、包装資材、保護フィルム、断熱フィルム等
詳細情報
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フィルム等の基材にグラビアロールで接着剤を塗布し、別の基材と貼り合せるラミネート加工と、グラビアロールでコート剤を塗布するコーティング加工を主に行っております
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企業情報
株式会社佐伯紙工所は、産業資材から軟包装まで多様なコンバーティング 製品を受託加工している会社です。 ドライラミネート加工ラインやウェット・ドライラミネート加工ライン、 ホットメルト加工ライン、検品・スリッター加工ラインなどがございます。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。