回路製品 - 企業ランキング(全6社)
更新日： 集計期間:2025年08月13日〜2025年09月09日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
MID（三次元成形回路部品）
応相談 |
[機構部品配線] ○ 成形品と回路配線を一体化した成形回路部品を提供 ○ 小型化、組立工数削減を可能にし､トータルコストダウンに貢献 ○ はんだ耐熱樹脂を使用し､リフローはんだ実装が可能 [パッケージ（パッケージ基板）] ○ 各種電子部品のパッケージをカスタムオーダーで対応 ○ 樹脂成形ならではの複雑なパッケージ形状が可能 ○ セラミックより低コストのパッケージを提供 ○ 各種センサ､モジュール､LEDの小型パッケージに最適 [アンテナ] ○ 樹脂の台座(筺体)全面に自由で立体的なエレメントが形成可能 ○ エレメント精度±0.05mm、高品質なアンテナを提供 ○ 電気特性に優れた樹脂材料が選択可能 ○ 各種アンテナ、カスタムオーダーにて対応 [三次元キャビティー] ○メイン基板上に容易に三次元実装キャビティーを形成 ○基板間を小スペースで接続(実装幅0.5mm～､実装高さ0.3mm～) ○実装スペースは通常コネクタの1/4、高密度実装に貢献 ○全外周にシールドめっきを形成し､EMI､EMS対策も可能 | ||
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三共化成株式会社
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- 代表製品
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MID（三次元成形回路部品）
- 概要
- [機構部品配線] ○ 成形品と回路配線を一体化した成形回路部品を提供 ○ 小型化、組立工数削減を可能にし､トータルコストダウンに貢献 ○ はんだ耐熱樹脂を使用し､リフローはんだ実装が可能 [パッケージ（パッケージ基板）] ○ 各種電子部品のパッケージをカスタムオーダーで対応 ○ 樹脂成形ならではの複雑なパッケージ形状が可能 ○ セラミックより低コストのパッケージを提供 ○ 各種センサ､モジュール､LEDの小型パッケージに最適 [アンテナ] ○ 樹脂の台座(筺体)全面に自由で立体的なエレメントが形成可能 ○ エレメント精度±0.05mm、高品質なアンテナを提供 ○ 電気特性に優れた樹脂材料が選択可能 ○ 各種アンテナ、カスタムオーダーにて対応 [三次元キャビティー] ○メイン基板上に容易に三次元実装キャビティーを形成 ○基板間を小スペースで接続(実装幅0.5mm～､実装高さ0.3mm～) ○実装スペースは通常コネクタの1/4、高密度実装に貢献 ○全外周にシールドめっきを形成し､EMI､EMS対策も可能
- 用途/実績例
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三共化成株式会社
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