3D-MIDレーザープロセスによる新しいデバイスの創造
三共化成株式会社は、30有余年にわたるMIDの生産実績により蓄積した技術・ノウハウをもとに、 3D-MID部品の開発・試作から量産試作、量産まで幅広くソリューションを提供します。 ［特長］ ■ 三次元構造体（成形品）に外周、上面、内面問わず回路パターンが形成可能 ■ はんだリフロー実装可能なMID部品を提案可能 ■ チップ実装・ワイヤボンディングを有するデバイスに対応可能
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基本情報
[機構部品配線] ○ 成形品と回路配線を一体化した成形回路部品を提供 ○ 小型化、組立工数削減を可能にし､トータルコストダウンに貢献 ○ はんだ耐熱樹脂を使用し､リフローはんだ実装が可能 [パッケージ（パッケージ基板）] ○ 各種電子部品のパッケージをカスタムオーダーで対応 ○ 樹脂成形ならではの複雑なパッケージ形状が可能 ○ セラミックより低コストのパッケージを提供 ○ 各種センサ､モジュール､LEDの小型パッケージに最適 [アンテナ] ○ 樹脂の台座(筺体)全面に自由で立体的なエレメントが形成可能 ○ エレメント精度±0.05mm、高品質なアンテナを提供 ○ 電気特性に優れた樹脂材料が選択可能 ○ 各種アンテナ、カスタムオーダーにて対応 [三次元キャビティー] ○メイン基板上に容易に三次元実装キャビティーを形成 ○基板間を小スペースで接続(実装幅0.5mm～､実装高さ0.3mm～) ○実装スペースは通常コネクタの1/4、高密度実装に貢献 ○全外周にシールドめっきを形成し､EMI､EMS対策も可能
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納期
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企業情報
国内3拠点に充実した金型製作キャパシティーと成形加工キャパシティーを保有。 自社工場での金型製作から、成形、デリバリーまで全て一貫した生産体制により、高品質な金型とプラスチック成形品をご提供いたします。
