基板実装 - 企業ランキング(全45社)

更新日：2025年09月17日集計期間:2025年08月20日〜2025年09月16日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
株式会社ビオラ	所在地福島県従業員数 22 事業内容電子機器全般修理（携帯電話・精密機器他）各種基板修理（サーボモータ・サーボドライバ、インバータ、PC等）実装不良修理 BGA交換作業・BGAリペア・BGAリワーク・BGAリボール POP実装・相互交換・QFN交換基板改造サービス基板手付け実装サービスディスコン部品の救済半田付け代行プリント基板パターン設計・試作・量産・部品実装 CT機能付きX線検査受託サービス各種ケーブル（フラットケーブル、同軸ケーブル、ハーネスなどの）加工半田ボールの組成変更フレキリペア（ACF接合） ACF接合　圧着接合　ACF受託実装主要取引先	『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！ ~ 1万円	当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。　 3000ピン以上のBGAもお任せ下さい。 Enpirion（エンピリオン）のリワーク対応も可能です。 Enpirionとは、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ（PowerSoC）DC-DC コンバータ電源デバイスです。【BGAリボール手順】　1.IC取り外し　2.残半田除去　3.半田ペースト印刷　4.半田ボール搭載　5.IRヒーターにて加熱各種インターポーザのリボール、実装も対応可能です。半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。	・不良解析のため交換したい。・良品と相互交換して解析したい。・デバイスの納期が間に合わない為、後から実装したい。・半田ボールが接合していない事が原因で動作エラーが起きてしまう。・そんな時にBGAリワーク/リボール、QFNリワークサービスをご検討下さい。・IR放射加熱方式によるスポット且つムラのない加熱によって高品質をご提供します。・LGA、3000ピン以上のBGAもお任せ下さい。
		【事例紹介】QFN交換作業 ~ 1万円		◎試作時の部品変更 ◎実装不良の修正 ◎ロット不具合時のリワーク
		【資料】ACF圧着・リペア ~ 1万円	【卓上型ACF貼付装置の特長】 ■貼付長さ60mmまで対応が可能 ■LCD、FPC、PWB等、多様なワークに対応可能【FPCアライメント熱圧着装置の特長】 ■段取り替えも容易にできる ■多種多様なワークに対応可能
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株式会社ビオラ

所在地

福島県

従業員数

22

事業内容

電子機器全般修理（携帯電話・精密機器他）各種基板修理（サーボモータ・サーボドライバ、インバータ、PC等）実装不良修理 BGA交換作業・BGAリペア・BGAリワーク・BGAリボール POP実装・相互交換・QFN交換基板改造サービス基板手付け実装サービスディスコン部品の救済半田付け代行プリント基板パターン設計・試作・量産・部品実装 CT機能付きX線検査受託サービス各種ケーブル（フラットケーブル、同軸ケーブル、ハーネスなどの）加工半田ボールの組成変更フレキリペア（ACF接合） ACF接合　圧着接合　ACF受託実装

主要取引先

代表製品

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

概要

当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。　 3000ピン以上のBGAもお任せ下さい。 Enpirion（エンピリオン）のリワーク対応も可能です。 Enpirionとは、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ（PowerSoC）DC-DC コンバータ電源デバイスです。【BGAリボール手順】　1.IC取り外し　2.残半田除去　3.半田ペースト印刷　4.半田ボール搭載　5.IRヒーターにて加熱各種インターポーザのリボール、実装も対応可能です。半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。

用途/実績例

・不良解析のため交換したい。・良品と相互交換して解析したい。・デバイスの納期が間に合わない為、後から実装したい。・半田ボールが接合していない事が原因で動作エラーが起きてしまう。・そんな時にBGAリワーク/リボール、QFNリワークサービスをご検討下さい。・IR放射加熱方式によるスポット且つムラのない加熱によって高品質をご提供します。・LGA、3000ピン以上のBGAもお任せ下さい。

【事例紹介】QFN交換作業

概要

用途/実績例

◎試作時の部品変更 ◎実装不良の修正 ◎ロット不具合時のリワーク

【資料】ACF圧着・リペア

概要

【卓上型ACF貼付装置の特長】 ■貼付長さ60mmまで対応が可能 ■LCD、FPC、PWB等、多様なワークに対応可能【FPCアライメント熱圧着装置の特長】 ■段取り替えも容易にできる ■多種多様なワークに対応可能

用途/実績例
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所在地

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事業内容

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