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形成技術 - 企業ランキング(全13社)

更新日: 集計期間:2025年11月05日〜2025年12月02日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
貫通穴形成 板厚6.5mm/ドリル径0.15mm アスペクト比(板厚÷ドリル径)=43.3 有底穴形成 層間厚0.6mm/ドリル径0.15mm アスペクト比(層間厚÷ドリル径)=4 ミリ波高周波のアンテナ基板形成 採用が期待される分野:人工衛星、ルーター、基地局アンテナ、データセンター、ミリ波レーダー、光伝送装置、半導体検査ボード
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  1. 代表製品
    ハイアスペクトビア形成技術ハイアスペクトビア形成技術
    概要
    貫通穴形成 板厚6.5mm/ドリル径0.15mm アスペクト比(板厚÷ドリル径)=43.3 有底穴形成 層間厚0.6mm/ドリル径0.15mm アスペクト比(層間厚÷ドリル径)=4
    用途/実績例
    ミリ波高周波のアンテナ基板形成 採用が期待される分野:人工衛星、ルーター、基地局アンテナ、データセンター、ミリ波レーダー、光伝送装置、半導体検査ボード