端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚の仕様を掲載
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高密度実装が求められ、基板設計において省スペース化が重要な課題です。ソルダーレジスト形成技術は、部品の実装密度を高め、デバイス全体の小型化に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの小型化 ・高密度実装 ・部品の保護 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・信頼性の向上 ・設計の自由度向上
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基本情報
【特長】 ・端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載 ・SMD(Solder Mask Define)とNSMD(Non-Solder Mask Define)に対応 【当社の強み】 当社は、プリント基板の設計・製造・部品実装・メタルマスク製作をトータルサポートしています。多品種、短納期対応を実現し、地域に強みを持つネットワークで一貫したサービスを提供いたします。
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企業情報
当社は、昭和52年にプリント基板の専業メーカーとして創立いたしました。 当社独自の管理システムによる徹底した納期管理の元、多品種、短納期対応を 実現し、各営業拠点と地域に強みを持つネットワークで一貫したサービスを 提供いたします。ご要望の際はお気軽にお問合せください。
